Высокоточные лазерные перфораторы
Максимальная эффективность, точность и долговечность вашего производственного процесса
Наши лазерные микроперфораторы
Серия: LO Series
Функции: Высокоточная лазерная микроперфорация, нанесение надрезов, предварительная резка и гравировка движущихся полотен пленки, обеспечивающая контролируемую и повторяемую обработку материала без механического контакта.
Области применения: Предназначено для удовлетворения современных требований к упаковке, включая упаковку MAP/EMAP, элементы «легкого открывания» и дышащие пленки, используемые в пищевой, фармацевтической и автомобильной отраслях. Обеспечивает увеличение срока хранения, удобство для пользователя и оптимальные эксплуатационные характеристики материала.
Технология: Системы на основе CO₂-лазера, оснащенные гальванометрическими сканирующими головками (модель LO-S40) и регулируемыми параметрами, включая частоту импульсов, энергию лазера и скорость обработки. Поддерживает полную интеграцию с системами визуального контроля и управления для мониторинга и выравнивания в режиме реального времени. Архитектура, готовая к Индустрии 4.0, с сенсорным управлением, управлением рецептами и возможностью удаленной диагностики.
Обратитесь к эксперту
LASER ONE — система МИКРОперфорации LASER для отверстий от 40 до 200 мкм и предварительных надрезов
Операция
Пленка, находящаяся под постоянным натяжением с помощью натяжных роликов, проходит через систему, где лазер CO₂ испускает инфракрасные лучи. Они расширяются с помощью расширителя лучей и фокусируются линзой на поверхности пленки. Микроперфорация осуществляется путем термической сублимации материала.
Управление и регулировка
Управление системой LASER-ONE осуществляется с помощью программного обеспечения с поддержкой Industry 4.0 на панели с сенсорным экраном. Операторы могут регулировать частоту импульсов, диаметр и положение отверстий. Лазер может выполнять как полную перфорацию, так и скоринг (частичное ослабление глубины) для таких функций, как легко открывающиеся линии.
| ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ | |
|---|---|
| Продукт | Лазерная система перфорации |
| Тип лазерного источника | Источник CO2-лазера |
| Диаметр отверстия | Мин. Ø40 мкм |
| Максимальная скорость | 250* метров в минуту |
| Максимальная мощность лазерного источника | 1500W* |
| Система управления | Панель управления с индивидуальным ПЛК и ПК с возможностью дистанционного управления |
| Программное обеспечение | 4.0 интеграция и управление рецептами (вставка, хранение, вызов) |
| Система охлаждения | Жидкость |
| Аксессуары | Энкодер и фотоэлемент |
| * | Значение зависит от типа обрабатываемого материала и конфигурации машины |
LO-S40 — система сканирующей лазерной микроперфорации для отверстий размером от 70 до 200 мкм, предварительной резки и гравировки
Операция
Пленка, натянутая натяжными роликами, обрабатывается CO₂-лазером, излучающим инфракрасные лучи. Они расширяются, затем направляются высокоскоростными моторизованными сканирующими зеркаламичто позволяет точно и динамично позиционировать каждую перфорацию. Фокусирующая линза концентрирует луч на пленке, обеспечивая микроперфорацию путем термической сублимации.
Управление и регулировка
LO-S40 оснащен программным обеспечением с поддержкой Industry 4.0 и интерфейсом с сенсорным экраном. Операторы могут управлять лазерным импульсом, размером отверстия, положением и независимо управлять каждой сканирующей головкой для создания сложных шаблонов. Встроенная система камер (опция) обеспечивает визуальную обратную связь в реальном времени для выравнивания, контроля качества и проверки процесса.
Система поддерживает как микроперфорацию и задиры (частичное ослабление материала) для таких применений, как легко открывающиеся элементы.
| ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ | |
|---|---|
| Продукт | Сканирование Лазерная система перфорации |
| Количество установленных лазерных источников | Минимум 1 лазерный источник -> Максимум 6 лазерных источников |
| Диаметр отверстия | Ø мин. 70 мкм |
| Максимальная скорость | 380* метров в минуту |
| Программное обеспечение | 4.0 интеграция и управление рецептами (вставка, хранение, вызов) |
| Система управления | Панель управления с индивидуальным ПЛК и ПК с возможностью дистанционного управления |
| Максимальная мощность лазерного источника | 1500W* |
| Разрешение сигнала | 10 микросекунд |
| Частота импульсов | максимальная частота 50 кГц |
| Система охлаждения | Жидкость |
| * | Значение зависит от типа обрабатываемого материала и конфигурации машины |
