Модель LO-S40 Сканирующая система перфорации LASER MICRO, для отверстий и предварительных вырезов размером от 70 до 200 мкм
Описание
Это оборудование предназначено для выполнения микроотверстий с помощью лазерных источников в движущихся пленках различных материалов и толщины и встраивается в качестве основного устройства в линии обработки пленки, например, в слайсерах, экструдерах, упаковочных, печатных и сварочных машинах. LO-S 40 обеспечивает идеальные микроотверстия даже на многослойных, одно- или двухориентированных ламинированных материалах.
С помощью отверстий, проделанных этим устройством, можно контролировать обмен воздуха с внешней стороной упаковки и вызывать КОНТРОЛИРУЕМУЮ ПЕРЕМЕШИВАЕМОСТЬ, тем самым увеличивая срок хранения всех свежих продуктов. Эта процедура широко используется в упаковках для пищевых продуктов IV и V RANGE, MAP и EMAP.
Благодаря использованию зеркал, эта лазерная модель позволяет делать ДЛИННЫЕ И КРОССОВЫЕ ПРЕДВАРИТЕЛЬНЫЕ РЕЗЫ, СКОРИНГИ и МИКРО-ШАБЛОНЫ, а также создавать МАЛЕНЬКИЕ ШАБЛОНЫ И ЛОГОТИПЫ на небольших поверхностях.
Операция
Бегущая пленка, удерживаемая в идеальном натяжении натяжными роликами, поступает в устройство и перфорируется CO2-лазером посредством излучения лучей света с инфракрасной частотой. Эти лучи "причесываются" и расширяются с помощью расширителя лучей, а их направление контролируется и направляется с помощью моторизованных зеркал. Наконец, пучки света фокусируются на ограниченной поверхности пленки с помощью фокусирующей линзы. Микроперфорация достигается за счет сублимации материала под воздействием тепла лазерного луча.
Эксплуатация и регулировка
ОПЕРАЦИЯ И НАСТРОЙКА LO-S 40 возложена на наше программное обеспечение с готовностью 4.0. С электрической панели управления оператор с помощью сенсорного экрана управляет всеми операциями, присущими устройству, такими как регулировка лазерных импульсов, диаметра и положения отверстий. Электроника оснащена ПК, с помощью которого оператор может управлять каждой сканирующей головкой и определять шаблон перфорации.
С помощью лазера можно как проделывать отверстия, так и ослаблять материал на глубину, уменьшая толщину пленки, не прокалывая ее. Этот процесс, называемый СКОРИНГОМ, идеально подходит, например, для создания легких отверстий.
Обработанные материалы
PE - LDPE - HDPE - PP - BOPP - CPP - PLA - НЕТКАНЫЕ МАТЕРИАЛЫ - ЛАМИНАТЫ - ПИЩЕВОЙ ПВХ
| ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ | |
|---|---|
| Продукт | Сканирование Лазерная система перфорации |
| Количество установленных лазерных источников | Минимум 1 лазерный источник -> Максимум 6 лазерных источников |
| Отверстие Ø | Ø мин. 70 мкм |
| Максимальная скорость | 380* метров в минуту |
| Программное обеспечение | 4.0 интеграция и управление рецептами (вставка, хранение, вызов) |
| Система управления | Панель управления с индивидуальным ПЛК и ПК с возможностью дистанционного управления |
| Максимальная мощность лазерного источника | 1500W* |
| Разрешение сигнала | 10 микросекунд |
| Частота импульсов | максимальная частота 50 кГц |
| Система охлаждения | Жидкость |
| * | Значение зависит от типа обрабатываемого материала и конфигурации машины |
| ВАРИАНТЫ |
|---|
| Камера для автоматической настройки размера и формы отверстий |
| Отсос дыма |
| Тележка |
Свяжитесь с нашей командой экспертов, чтобы заказать продукт.
