Сканирующие головки для лазерной перфорации

Технология лазерной перфорации, также называемая MAP-перфорацией, отличается точностью и способностью создавать сложные конфигурации с улучшенными эстетическими и функциональными характеристиками.

Технологические преимущества лазерной перфорации

В отличие от стандартной механической перфорации, лазерное сверление для упаковки представляет собой значительное усовершенствование:

• Повышенная точность: Лазерная перфорация управляется программным обеспечением, что позволяет непрерывно изменять размер отверстия в соответствии с параметрами процесса, без перерывов и смены инструмента. Это позволяет свести к минимуму количество отходов и дефектов в процессе производства.

• Целостность материала: Контролируемая тепловая энергия лазера снижает механические напряжения на подложке, сохраняя структурные свойства пленки.

• Точный контроль потока газа и влаги:
  Созданные лазером микроотверстия (всего 40 мкм) позволяют регулировать проницаемость упаковки и защищать готовый продукт от загрязнений, даже в случае небольших (однодозовых) упаковок.

Гальванометрические сканеры для лазерного позиционирования

Гальванометрическая технология имеет решающее значение для динамического управления лазерным лучом. В гальванометрической системе используются зеркала, установленные на вращающихся валах, которые приводятся в действие электромагнитным приводом через катушки, модулирующие угловое положение.

Двухосевые конфигурации с перпендикулярно ориентированными зеркалами позволяют направлять луч в любую точку двумерной плоскости. Для обеспечения точной фокусировки используется специальная оптика, например F-тета-линзы, которые обеспечивают равномерную фокусировку по всей области обработки.

Такой подход значительно увеличивает скорость обработки по сравнению с механическими методами, что делает лазерное сверление лучшим решением благодаря более высокой производительности и меньшему количеству отходов материала.

Выводы

Системы лазерного сканирования оптимизируют позиционирование луча с высокой скоростью, обеспечивая тем самым ускорение работы и повышение конкурентоспособности.

Spark Machinery Solution

Система LO-S 40 компании Spark Machinery предназначена для микроперфорации однослойных и двухориентированных многослойных пленок. Эта система идеально подходит для микроперфорации и скоринга на упаковках IV и V диапазона, MAP и EMAP, обеспечивая превосходное качество и ускорение обработки в самых сложных процессах.

ОПЕРАЦИЯ И НАСТРОЙКА LO-S 40 возложена на наше программное обеспечение с готовностью 4.0. С сенсорного экрана управления оператор управляет всеми операциями, присущими устройству, такими как настройка лазерных импульсов, диаметра и положения отверстия. Электроника оснащена ПК, с помощью которого оператор может управлять каждой сканирующей головкой и определять схему работы.

Технологические инновации Spark Machinery приводят к созданию промышленных решений высокой точности и максимальной эффективности.

Свяжитесь с нашим офисом продаж по адресу info@sparkmachinery.com для консультации, проведения испытаний, технико-экономического обоснования и получения любой информации!