Lazer perforasyonda Tarama Kafaları

MAP perforasyonu olarak da adlandırılan lazer perforasyon teknolojisi, hassasiyeti ve gelişmiş estetik ve işlevsel özelliklere sahip karmaşık konfigürasyonlar oluşturma yeteneği ile ayırt edilir.

Lazer perforasyonun teknolojik avantajları

Standart mekanik perforasyon uygulamalarının aksine, ambalajlama için lazerle delme işlemi önemli gelişmeler sunar:

• Gelişmiş Hassasiyet: Lazer perforasyon yazılım kontrollüdür ve delik boyutunun kesinti veya takım değişikliği olmadan proses parametrelerine göre sürekli modülasyonuna izin verir. Bu, üretim sırasında atık ve kusurların en aza indirilmesini sağlar.

• Malzeme bütünlüğü: Lazerin kontrollü termal enerjisi, alt tabaka üzerindeki mekanik gerilimleri azaltarak filmin yapısal özelliklerini korur.

• Gaz ve nem akışının hassas kontrolü:
  Lazerle oluşturulmuş mikro delikler (40µm kadar düşük) ambalajın geçirgenliğini ayarlamayı ve küçük (tek dozluk) ambalajlarda bile bitmiş ürünü kirleticilerden korumayı mümkün kılar.

Lazer konumlandırma için galvanometrik tarayıcılar

Galvanometre teknolojisi lazer ışınının dinamik kontrolü için çok önemlidir. Bir galvanometre sistemi, açısal konumu modüle eden bobinler aracılığıyla elektromanyetik olarak tahrik edilen döner şaftlara monte edilmiş aynalar kullanır.

Dikey olarak yönlendirilmiş aynalara sahip çift eksenli konfigürasyonlar, ışının iki boyutlu bir düzlemde herhangi bir yere yönlendirilmesine olanak tanır. Doğru odaklamayı sağlamak için, F-teta lensleri gibi özel optikler, tüm işleme alanı üzerinde eşit odaklamayı sağlamak için kullanılır.

Bu yaklaşım, mekanik tekniklere kıyasla işleme hızını önemli ölçüde artırarak lazerle delmeyi daha yüksek verimlilik ve daha az malzeme atığı üretimi sayesinde üstün bir çözüm haline getirir.

Sonuçlar

Lazer tarama sistemleri ışın konumlandırmasını yüksek hızda optimize eder, böylece daha hızlı çalışma ve daha iyi rekabet gücü sağlar.

Spark Machinery Çözümü

Spark Machinery'nin LO-S 40 sistemi, tek ve çift yönlü çok katmanlı filmlerde mikroperforasyon için tasarlanmıştır. IV ve V serisi, MAP ve EMAP ambalajlarda mikroperforaj ve skorlama uygulamaları için ideal olan bu sistem, en zorlu süreçlerde üstün kalitenin yanı sıra daha hızlı işleme sağlar.

LO-S 40 'ın ÇALIŞTIRILMASI ve AYARLANMASI 4.0 hazır yazılımımıza emanet edilmiştir. Operatör, kontrol dokunmatik ekranından lazer darbelerinin, çapın ve delik konumunun ayarlanması gibi cihaza özgü tüm işlemleri yönetir. Elektronik, operatörün her bir tarama kafasını kontrol edebileceği ve çalışma modeline karar verebileceği bir PC ile kurulmuştur.

Spark Machinery ile teknolojik yenilik, yüksek hassasiyet ve maksimum verimlilikte endüstriyel çözümlerle sonuçlanır.

Danışmanlık, testler, fizibilite çalışmaları ve her türlü bilgi için info@sparkmachinery.com adresinden Satış Ofisimizle iletişime geçin!