Lazer perforasyonda Tarama Kafaları
MAP perforasyonu olarak da adlandırılan lazer perforasyon teknolojisi, hassasiyeti ve gelişmiş estetik ve işlevsel özelliklere sahip karmaşık konfigürasyonlar oluşturma yeteneği ile ayırt edilir.
Lazer perforasyonun teknolojik avantajları
Standart mekanik perforasyon uygulamalarının aksine, ambalajlama için lazerle delme işlemi önemli gelişmeler sunar:
Gelişmiş Hassasiyet: Lazer perforasyon yazılım kontrollüdür ve delik boyutunun kesinti veya takım değişikliği olmadan proses parametrelerine göre sürekli modülasyonuna izin verir. Bu, üretim sırasında atık ve kusurların en aza indirilmesini sağlar.
Malzeme bütünlüğü: Lazerin kontrollü termal enerjisi, alt tabaka üzerindeki mekanik gerilimleri azaltarak filmin yapısal özelliklerini korur.
Gaz ve nem akışının hassas kontrolü:
Lazerle oluşturulmuş mikro delikler (40µm kadar düşük) ambalajın geçirgenliğini ayarlamayı ve küçük (tek dozluk) ambalajlarda bile bitmiş ürünü kirleticilerden korumayı mümkün kılar.
Lazer konumlandırma için galvanometrik tarayıcılar
Galvanometre teknolojisi lazer ışınının dinamik kontrolü için çok önemlidir. Bir galvanometre sisteminde aynalar dönen şaftlara monte edilir ve elektromanyetik olarak bobinler aracılığıyla tahrik edilerek açısal konumlarının hassas bir şekilde modüle edilmesini sağlar. Bu, lazer ışınının tanımlanmış bir alan boyunca hızlı ve doğru bir şekilde yönlendirilmesini sağlar ve modern tarama lazer sistemlerinin temelini oluşturur.
İki galvanometre aynasının dik olarak yönlendirildiği çift eksenli konfigürasyonlar, ışının iki boyutlu bir düzlem içinde herhangi bir yere yönlendirilmesine olanak tanır. Bu kurulum olağanüstü esneklik sağlayarak geleneksel mekanik yöntemlerle zor veya imkansız olan karmaşık desenlerin, yüksek yoğunluklu deliklerin ve karmaşık geometrilerin üretilmesini mümkün kılar.
Tüm işleme alanı boyunca tutarlı performans sağlamak için F-teta lensler gibi özel optikler kullanılır. Bu lensler, ışın konumundan bağımsız olarak tek tip odaklamayı koruyarak hassas, tekrarlanabilir özellik boyutları ve çalışma alanı boyunca tek tip enerji dağılımı sağlar.
Geleneksel mekanik tekniklerle karşılaştırıldığında, taramalı lazer sistemleri işleme hızını önemli ölçüde artırır. Temassız çalışma, takım aşınmasını ortadan kaldırır ve malzemeler üzerindeki mekanik gerilimi azaltarak daha yüksek üretkenlik ve daha az malzeme israfı sağlar. Bu avantajlar, taramalı lazer teknolojisini ambalaj filmlerinden gelişmiş kompozitlere kadar yüksek hızlı, hassas ve verimli malzeme işleme gerektiren endüstriler için ideal bir çözüm haline getirmektedir.
Sonuçlar
Lazer tarama sistemleri ışın konumlandırmasını yüksek hızda optimize eder, böylece daha hızlı çalışma ve daha iyi rekabet gücü sağlar.
Spark Machinery Çözümü
Spark Machinery'nin LO-S 40 sistemi, tek ve çift yönlü çok katmanlı filmlerde mikroperforasyon için tasarlanmıştır. IV ve V serisi, MAP ve EMAP ambalajlarda mikroperforaj ve skorlama uygulamaları için ideal olan bu sistem, en zorlu süreçlerde üstün kalitenin yanı sıra daha hızlı işleme sağlar.
LO-S 40 'ın ÇALIŞTIRILMASI ve AYARLANMASI 4.0 hazır yazılımımıza emanet edilmiştir. Operatör, kontrol dokunmatik ekranından lazer darbelerinin, çapın ve delik konumunun ayarlanması gibi cihaza özgü tüm işlemleri yönetir. Elektronik, operatörün her bir tarama kafasını kontrol edebileceği ve çalışma modeline karar verebileceği bir PC ile kurulmuştur.
Spark Machinery ile teknolojik yenilik, yüksek hassasiyet ve maksimum verimlilikte endüstriyel çözümlerle sonuçlanır.
Danışmanlık, testler, fizibilite çalışmaları ve her türlü bilgi için info@sparkmachinery.com adresinden Satış Ofisimizle iletişime geçin!