Modell LO-S40 Scanning LASER MICRO Perforationssystem, für 70µm bis 200µm Löcher und Vorstanzungen
Beschreibung
Dieses Gerät ist zur Herstellung von MIKROLÖCHERN durch Laserquellen auf bewegte Folien verschiedener Materialien und Dicken konzipiert und ist als Zubehöreinheit in Folie , wie in Schneidemaschinen, Extrudern, Verpackungsmaschinen, Druck- und Schweißmaschinen einzusetzen. Der LO-S 40 sorgt für perfekte Mikrolöcher auch auf mehrschichtigen, ein- oder zweilagig laminierten Materialien.
Mit den von diesem Gerät hergestellten Löchern ist es möglich, den Luftaustausch mit der Außenseite der Verpackungen zu steuern und eine KONTROLLIERTE DURCHLÄSSIGKEIT zu bewirken, wodurch die HALTBARKEIT aller frischen Produkte erhöht wird. Dieses Verfahren wird häufig bei Lebensmittelverpackungen für IV und V RANGE, MAP und EMAP Verpackungen eingesetzt.
Durch den Einsatz von Spiegeln ermöglicht dieses Lasermodell das Anfertigen von VORSCHNEIDEN, KERBEN und MIKROHOLZEN, sowie das Anfertigen von KLEINEN FORMEN und LOGOS auf kleinen Flächen.
Operation
Die laufende Folie, die von den Umlenkrollen in perfekter Spannung gehalten wird, erreicht das Gerät und wird vom CO2-LASER durch die Emission von LICHTSTRAHLEN MIT INFRAROTFREQUENZ perforiert. Diese Strahlen werden "gekämmt" und durch den Strahlaufweiter aufgeweitet, und ihre Richtung wird durch den Einsatz von MOTORISIERTEN SPIEGELN kontrolliert und gelenkt. Schließlich werden die Lichtstrahlen mit Hilfe einer FOKUSSIERLINSE auf eine umschriebene Fläche der Folie fokussiert. Die Mikroperforation wird durch die Sublimation des Materials erreicht, die durch die Hitze des Laserstrahls verursacht wird.
Bedienung und Einstellung
Die Bedienung und Einstellung des LO-S 40 wird von unserer Software mit 4.0 Bereitschaft übernommen. Von der elektrischen Schalttafel aus steuert der Bediener über einen Touchscreen alle geräteeigenen Vorgänge wie die Einstellung der Laserimpulse, des Durchmessers und der Position der Löcher. Die Elektronik ist mit einem PC ausgestattet, über den der Bediener jeden Abtastkopf steuern und das Perforationsmuster festlegen kann.
Mit dem Laser kann man sowohl Löcher machen als auch das Material in der Tiefe schwächen, indem man die Dicke der Folie reduziert, ohne sie zu perforieren. Dieses Verfahren, das als SCORING bezeichnet wird, ist ideal, um zum Beispiel einfache Öffnungen zu schaffen.
Verarbeitete Materialien
PE - LDPE - HDPE - PP - BOPP - CPP - PLA - NON WOVEN - LAMINATE - LEBENSMITTELGEEIGNETES PVC
| TECHNISCHES DATENBLATT | |
|---|---|
| Produkt | Abtastung Laserperforationssystem |
| Anzahl der installierten Laserquellen | Minimum 1 Laserquelle -> Maximum 6 Laserquellen |
| Bohrung Ø | Ø min. 70µm |
| Maximale Geschwindigkeit | 380* Meter/Minute |
| Software | 4.0 Integration und Rezeptverwaltung (Einfügen, Speichern, Abrufen) |
| Kontrollsystem | Bedienfeld mit kundenspezifischer PLC und PC mit Fernunterstützung |
| Maximale Leistung der Laserquelle | 1500W* |
| Signalauflösung | 10 Mikrosekunden |
| Frequenz des Impulses | maximale Frequenz 50 kHz |
| Kühlsystem | Flüssig |
| * | Wert abhängig von der Art des verarbeiteten Materials und der Maschinenkonfiguration |
| OPTIONALS |
|---|
| Kamera zur automatischen Anpassung der Größe und Form von Löchern |
| Rauchgasabsaugung |
| Trolley |
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