Modell LO-S40 Scanning LASER MICRO Perforationssystem, für 70µm bis 200µm Löcher und Vorstanzungen
Beschreibung
Diese Anlage ist dafür ausgelegt, mit Laserquellen MIKRO LÖCHER in bewegte Folien verschiedener Materialien und Stärken einzubringen. Sie ist als Zubehöreinheit in Folienverarbeitungslinien wie Schneidemaschinen, Extrudern, Verpackungsmaschinen, Druck- und Schweißmaschinen integrierbar. Die LO-S 40 gewährleistet perfekte Mikrolöcher selbst in mehrschichtigen, einfach oder biaxial orientierten, laminierten Materialien.
Mit den von diesem Gerät hergestellten Löchern ist es möglich, den Luftaustausch mit der Außenseite der Verpackungen zu steuern und eine KONTROLLIERTE DURCHLÄSSIGKEIT zu bewirken, wodurch die HALTBARKEIT aller frischen Produkte erhöht wird. Dieses Verfahren wird häufig bei Lebensmittelverpackungen für IV und V RANGE, MAP und EMAP Verpackungen eingesetzt.
Durch den Einsatz von Spiegeln ermöglicht dieses Lasermodell das Anfertigen von VORSCHNEIDEN, KERBEN und MIKROHOLZEN, sowie das Anfertigen von KLEINEN FORMEN und LOGOS auf kleinen Flächen.
Operation
Die laufende Folie, die durch die Umlenkrollen perfekt gespannt wird, gelangt zum Gerät und wird durch den CO2-LASER durch die Emission von LICHTSTRAHLEN MIT INFRAROTFREQUENZ perforiert. Diese Strahlen werden durch den Strahlaufweiter "gekämmt" und erweitert, und ihre Richtung wird durch den Einsatz von MOTORISIERTEN SPIEGELN gesteuert und gelenkt. Schließlich werden die Lichtstrahlen mittels einer FOKUSSIERLINSE auf eine umschriebene Oberfläche der Folie fokussiert. Die Mikroperforation wird durch Sublimation des Materials erreicht, die durch die Hitze des Laserstrahls verursacht wird.
Bedienung und Einstellung
Die Bedienung und Einstellung des LO-S 40 wird von unserer Software mit 4.0 Bereitschaft übernommen. Von der elektrischen Schalttafel aus steuert der Bediener über einen Touchscreen alle geräteeigenen Vorgänge wie die Einstellung der Laserimpulse, des Durchmessers und der Position der Löcher. Die Elektronik ist mit einem PC ausgestattet, über den der Bediener jeden Abtastkopf steuern und das Perforationsmuster festlegen kann.
Mit dem Laser kann man sowohl LÖCHER HERSTELLEN als auch das MATERIAL IN DER TIEFE SCHWÄCHEN, wodurch die Dicke der Folie reduziert wird, ohne sie zu perforieren. Dieser Prozess, genannt SCORING, ist ideal, beispielsweise für die Herstellung von einfachen Öffnungen.
Verarbeitete Materialien
PE - LDPE - HDPE - PP - BOPP - CPP - PLA - NON WOVEN - LAMINATE - LEBENSMITTELGEEIGNETES PVC
| TECHNISCHES DATENBLATT | |
|---|---|
| Produkt | Abtastung Laserperforationssystem |
| Anzahl der installierten Laserquellen | Minimum 1 Laserquelle -> Maximum 6 Laserquellen |
| Bohrung Ø | Ø Min. 70µm |
| Maximale Geschwindigkeit | 380* Meter/Minute |
| Software | 4.0 Integration und Rezeptverwaltung (Einfügen, Speichern, Abrufen) |
| Kontrollsystem | Bedienfeld mit kundenspezifischer PLC und PC mit Fernunterstützung |
| Maximale Leistung der Laserquelle | 1500W* |
| Signalauflösung | 10 Mikrosekunden |
| Frequenz des Impulses | maximale Frequenz 50 kHz |
| Kühlsystem | Flüssig |
| * | Wert abhängig von der Art des verarbeiteten Materials und der Maschinenkonfiguration |
| OPTIONALS |
|---|
| Kamera zur automatischen Anpassung der Größe und Form von Löchern |
| Rauchgasabsaugung |
| Trolley |
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