Hochpräzise Laserperforatoren
Maximieren Sie Effizienz, Präzision und Langlebigkeit in Ihrem Produktionsprozess.
Unsere Laser-Mikroperforatoren
Serie: LO-Serie
Funktion: Hochpräzise Lasermikroperforation, Ritzen, Vorschneiden und Gravieren von bewegte Folie , was eine kontrollierte und wiederholbare Materialbearbeitung ohne mechanischen Kontakt ermöglicht.
Anwendungen: Entwickelt für anspruchsvolle Verpackungsanforderungen, darunter MAP-/EMAP-Verpackungen, Easy-Open-Funktionen und atmungsaktive Folien, die in der Lebensmittel-, Pharma- und Automobilbranche zum Einsatz kommen. Gewährleistet eine verlängerte Haltbarkeit, Benutzerfreundlichkeit und optimale Materialeigenschaften.
Technologie: CO₂-Laser-basierte Systeme, ausgestattet mit galvanometrischen Scanköpfen (Modell LO-S40) und einstellbaren Parametern wie Pulsfrequenz, Laserenergie und Bearbeitungsgeschwindigkeit. Unterstützt die vollständige Integration mit Bildverarbeitungs- und Steuerungssystemen für Echtzeitüberwachung und -ausrichtung. Industrie 4.0-fähige Architektur mit Touchscreen-Steuerung, Rezepturverwaltung und Ferndiagnosefunktion.
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LASER ONE – LASER-System zur Mikroperforation für Löcher und Vorstanzungen von 40 µm bis 200 µm
Operation
Die Folie, die durch Umlenkrollen unter konstanter Spannung gehalten wird, durchläuft das System, in dem ein CO₂-Laser Infrarotstrahlen aussendet. Diese werden über einen Strahlaufweiter expandiert und durch eine Linse auf die Folienoberfläche fokussiert. Die Mikroperforation erfolgt durch thermische Sublimation des Materials.
Steuerung & Anpassung
Das LASER‑ONE-System wird über eine Industrie 4.0-fähige Software auf einem Touchscreen-Panel gesteuert. Die Bediener können Pulsfrequenz, Lochdurchmesser und Position anpassen. Der Laser kann sowohl Vollperforationen als auch Anritzungen (Teiltiefen-Schwächung) für Funktionen wie Aufreißlinien durchführen.
| TECHNISCHES DATENBLATT | |
|---|---|
| Produkt | Laserperforationssystem |
| Typ der Laserquelle | CO2-Laserquelle |
| Bohrung Ø | Min. Ø40µm |
| Maximale Geschwindigkeit | 250* Meter/Minute |
| Maximale Leistung der Laserquelle | 1500W* |
| Kontrollsystem | Bedienfeld mit kundenspezifischer PLC und PC mit Fernunterstützung |
| Software | 4.0 Integration und Rezeptverwaltung (Einfügen, Speichern, Abrufen) |
| Das Kühlsystem | Flüssig |
| Zubehör | Drehgeber und Fotozelle |
| * | Wert abhängig von der Art des verarbeiteten Materials und der Maschinenkonfiguration |
LO-S40 – Scanning-LASER-MIKRO-Perforationssystem für Löcher von 70 µm bis 200 µm, Vorstanzungen und Gravuren
Operation
Die durch Umlenkrollen gespannte Folie wird von einem CO₂-Laser bearbeitet, der Infrarotstrahlen aussendet. Diese werden expandiert und dann von motorisierten Hochgeschwindigkeits-Ablenkspiegeln gesteuert, was eine präzise, dynamische Positionierung jeder Perforation ermöglicht. Eine Fokussierlinse konzentriert den Strahl auf die Folie und erzielt eine Mikroperforation durch thermische Sublimation.
Steuerung & Anpassung
Die LO-S40 ist mit Industrie 4.0-fähiger Software und einer Touchscreen-Oberfläche ausgestattet. Bediener können Laserimpuls, Lochgröße, Position steuern und jeden Scankopf unabhängig verwalten, um komplexe Muster zu definieren. Ein integriertes Kamerasystem (optional) bietet visuelles Echtzeit-Feedback für Ausrichtung, Qualitätskontrolle und Prozessvalidierung.
Das System unterstützt sowohl Mikroperforation als auch Anritzen (partielle Materialschwächung) für Anwendungen wie Verpackungen mit Easy Opening.
| TECHNISCHES DATENBLATT | |
|---|---|
| Produkt | Abtastung Laserperforationssystem |
| Anzahl der installierten Laserquellen | Minimum 1 Laserquelle -> Maximum 6 Laserquellen |
| Bohrung Ø | Ø Min. 70µm |
| Maximale Geschwindigkeit | 380* Meter/Minute |
| Software | 4.0 Integration und Rezeptverwaltung (Einfügen, Speichern, Abrufen) |
| Kontrollsystem | Bedienfeld mit kundenspezifischer PLC und PC mit Fernunterstützung |
| Maximale Leistung der Laserquelle | 1500W* |
| Signalauflösung | 10 Mikrosekunden |
| Frequenz des Impulses | maximale Frequenz 50 kHz |
| Kühlsystem | Flüssig |
| * | Wert abhängig von der Art des verarbeiteten Materials und der Maschinenkonfiguration |
