Präzisions-Lasermikroperforation: Maximierung der Betriebszeit, Wegfall von Wartungsarbeiten
Berührungslose Lasertechnologie: Bietet eine schnelle und wartungsfreie Alternative zur herkömmlichen mechanischen Perforation.
Keine mechanische Beanspruchung: Verhindert Werkzeugverschleiß und Materialverformungen während der Bearbeitung und gewährleistet so eine einwandfreie Produktfunktionalität.
Zuverlässigkeit auf Industriestandard: Entwickelt für den Hochbetrieb und die ununterbrochene Produktion rund um die Uhr bei minimalem Wartungsaufwand.
Sofortiger digitaler Umrüstvorgang: Ermöglicht einen schnellen, softwaregesteuerten Wechsel zwischen verschiedenen Perforations- und Rillmustern ohne Ausfallzeiten.
Extreme Bearbeitungsgenauigkeit: Bietet unübertroffene Präzision und gewährleistet gleichbleibende Lochdurchmesser von 50 bis über 200 Mikrometer bei allen Arten von Folien und Filmen.
Autonome Mikroperforation: Steigert die Effizienz über bloße Präzision hinaus, indem selbstoptimierende, autonome Lasertechnologie mit einer skalierbaren Architektur kombiniert wird, wodurch der Durchsatz maximiert wird und gleichzeitig eine nahtlose Anpassung an dynamische Fertigungsanforderungen gewährleistet ist.
Übersicht über unsere Laser-Mikroperforatoren
Drei Maschinen auf einer Plattform: Zwei perforieren durchgehende Linien entlang der Bahn, eine scannt den Strahl quer darüber, um beliebige Muster zu zeichnen. Jedes Modell nutzt eine CO₂-Quelle und lässt sich in Ihre bestehende Verarbeitungslinie integrieren.
Maschinenrichtung · Einstiegsstufe
LaserOne Line
Fester Strahl, kein Scanner. Die Bewegung der Bahn selbst erzeugt durchgehende Perforationslinien – und das bei den geringsten Investitionskosten in dieser Produktreihe.
- Maximale Geschwindigkeit
- 150 m/min
- Lochdurchmesser
- Ø 50–200 µm
- Bildverarbeitung
- Optional
Längsrichtung · Hohe Produktionsleistung
LaserOne Track
Ein motorisierter einachsiger Galvo-Spiegel folgt bei jedem Impuls dem „ Folie “, sodass die Löcher auch bei voller Liniengeschwindigkeit perfekt rund bleiben.
- Maximale Geschwindigkeit
- 380 m/min
- Lochdurchmesser
- Ø 50–200 µm
- Bildverarbeitung
- Standard
Scannen · 2D und 3D
LaserScan 2D/3D
Galvo-Spiegel lenken den Strahl an jede beliebige Stelle innerhalb des Arbeitsbereichs: durchgehende Linien, individuelle Formen, Quervorschnitte und Zeichnungen, sowohl quer zur Bahn als auch entlang der Bahn.
- Maximale Geschwindigkeit
- 400 m/min (2D)
- Lochdurchmesser
- ab Ø 60 µm
- Tätigkeitsbereich
- Bis zu 1.800 mm
Vergleichen Sie das Laser-Sortiment
| Maschinenrichtung | Scannen | |||
|---|---|---|---|---|
| Merkmal | LaserOne Line | LaserOne Track | 2D-Laserscanner | 3D-Laserscanner |
| Strahlführung | Fester Kopf, fester Lichtstrahl | Feststehender Kopf mit motorisiertem einachsigem Galvo | Galvo-Abtastkopf, 2 Achsen (X, Y) | Galvo-Scankopf, 3 Achsen (X, Y + Z-Fokus) |
| Perforationsrichtung | Maschinenrichtung | Maschinenrichtung | Quer- und Längsrichtung | Quer- und Längsrichtung |
| Muster | Durchgezogene Linien | Durchgezogene Linien | Durchgehende Linien, Löcher, benutzerdefinierte Formen, Zeichnungen, Querschnitts-Vorschneidungen | Durchgehende Linien, Löcher, benutzerdefinierte Formen, Zeichnungen, Querschnitts-Vorschneidungen |
| Maximale Geschwindigkeit | 150 m/min* | 380 m/min* | 400 m/min* | Hängt vom Fokus ab† |
| Lochdurchmesser | Ø 50–200 µm* | Ø 50–200 µm*, perfekt rund bei voller Drehzahl | Ab Ø 60 µm* auf 50 × 50 mm, Ø 100 µm auf 110 und 200 mm, Ø 120 µm auf 300 mm | Ab Ø 150 µm* auf 600 × 600 mm, Ø 250 µm auf 1.800 × 1.800 mm |
| Arbeitsbereich | Eine Zeile pro Person | Eine Zeile pro Person | 50 × 50 bis 300 × 300 mm | Bis zu 1.800 × 1.800 mm |
| Fokus | Fest, Autofokus optional | Fest, Autofokus optional | Fest, Autofokus optional | Motorisierte Z-Achse, automatisch mit Bildverarbeitung |
| Bildverarbeitung | Optional | Standard | Optional | Optional |
| Funktionen | Mikroperforation, Schneiden, Vorschneiden, Ritzen | Mikroperforation, Schneiden, Vorschneiden, Ritzen | Mikroperforation, Schneiden, Vorschneiden, Ritzen | Mikroperforation, Schneiden, Vorschneiden, Ritzen |
| Laserquelle | CO₂, 80–1.000 W* | CO₂, 80–1.000 W* | CO₂, 80–1.000 W* | CO₂, 80–1.000 W* |
| Ideal für | Laserperforation der Einstiegsklasse auf Linien mit Standardgeschwindigkeit | Hochleistungsanlagen, die bei hoher Geschwindigkeit runde Löcher benötigen | Präzise, maßgeschneiderte Muster bei hoher Geschwindigkeit | Großformatige Muster und breite Bahnen |
* Dieser Wert hängt von der Art des Materials, der Anwendung und der Maschinenkonfiguration ab.
† Beim Scanning-Laser-3D hängt die maximale Geschwindigkeit vom Fokusweg ab, den der jeweilige Auftrag erfordert: Je häufiger der Strahl über das Feld hinweg neu fokussiert werden muss, desto geringer ist die Geschwindigkeit.
Serie: LO-Serie
Funktion: Hochpräzise Lasermikroperforation, Rillung, Vorstanzung und Gravur von bewegte Folie Bahnen, was eine kontrollierte und wiederholbare Materialbearbeitung ohne mechanischen Kontakt ermöglicht.
Anwendungen: Entwickelt für anspruchsvolle Verpackungsanforderungen, darunter MAP/EMAP-Verpackungen, Easy-Open-Funktionen und atmungsaktive Folien, die in der Lebensmittel-, Pharma- und Automobilbranche zum Einsatz kommen. Gewährleistet eine verlängerte Haltbarkeit, Benutzerfreundlichkeit und optimale Materialeigenschaften.
Technologie: CO₂-Laser-basierte Systeme sind in drei Architekturen erhältlich: feste Köpfe für kontinuierliche Linien in Maschinenrichtung, feste Köpfe mit einem motorisierten einachsigen Galvo, der die Bahn „ bewegte “ verfolgt, sowie 2D- oder 3D-Galvanometriescanköpfe, die quer über die Bahn arbeiten und beliebige Muster zeichnen können. Alle Konfigurationen verfügen über einstellbare Parameter wie Pulsfrequenz, Laserenergie und Bearbeitungsgeschwindigkeit. Unterstützt die vollständige Integration mit Bildverarbeitungs- und Steuerungssystemen für die Echtzeitüberwachung, automatische Korrektur und – bei 3D-Abtastköpfen – automatische Fokussierung. Industrie-4.0-fähige Architektur mit Touchscreen-Steuerung, Rezepturverwaltung und Ferndiagnosefunktion.
Eine kurze Einführung: Was ist Laser-Mikroperforation?
Die Laser Mikroperforation ist ein Verfahren, bei dem mithilfe eines fokussierten Laserstrahls (in der Regel auf CO₂-Basis) sehr kleine Löcher– meist zwischen 50 und 200 Mikrometer (µm)– in dünne Materialien wie Kunststofffolien, Papier oder Folie gestanzt werden.
Der Laser emittiert einen energiereichen Infrarotstrahl, der auf das Material fokussiert wird.
Die intensive Energie verdampft (sublimiert) einen winzigen Bereich der Oberfläche –ohne ihn zu berühren– und erzeugt so ein sauberes, präzises Mikroloch.
Dieser Prozess läuft sehr schnell und ohne mechanischen Kontakt ab, was eine kontinuierliche Hochgeschwindigkeitsproduktion ermöglicht.
Hauptvorteile der Laser-Mikroperforation
✔ Kein physischer Kontakt → kein Werkzeugverschleiß oder Verformung
✔ Hohe Präzision → gleichbleibende Lochgröße und -platzierung
✔ Anpassbar → Lochdurchmesser, -abstand und -muster lassen sich einfach per Software ändern
✔ Saubere Kanten → kein Ausreißen oder raue Kanten um das Loch herum
✔ Ideal für MAP (Modified Atmosphere Packaging), atmungsaktive Folien oder Verpackungen mit Easy Opening (durch Anritzen)
Laser vs. mechanische Perforation
| Wesentlicher Unterschied | Laser | Mechanisch (Nadel, Stempel und Matrize) |
|---|---|---|
| Technologie | CO₂-Laserstrahl, kein Kontakt mit dem Folie | Nadeln oder ein Stempel und eine Matrize, die mit dem Folie |
| Lochgröße | Mikrobohrungen mit einer Größe von bis zu einigen zehn Mikrometern | Begrenzt durch die Größe der Nadel oder des Stempels |
| Muster | In der Software festgelegt, über ein Rezept geändert | Durch die Werkzeuge fixiert, von Hand verändert |
| Präzision über die gesamte Produktionsserie hinweg | Konstante: Nichts nutzt sich ab | Es kommt zu Abfällen, wenn sich die Nadeln oder der Stempel abnutzen |
| Wartung | Keine Werkzeuge, keine Verbrauchsmaterialien | Regelmäßiger Werkzeugwechsel |
| Rillung und leichtes Öffnen | Gleiche Einheit, kein zusätzliches Werkzeug erforderlich | Erfordert spezielle Werkzeuge |
| Qualitätskontrolle | Kameraprüfung in der Produktionslinie, automatische Korrektur | Offline-Probenahme |
| Am besten geeignet für | MAP, atmungsaktive Folien und leicht zu öffnende Verpackungen | Große Löcher, hohe Lochanzahl, dicke Materialien und saubere Stanzformen |
Zusammenfassend bietet die Laser-Mikroperforation eine sauberere, flexiblere und präzisere Alternative zu traditionellen mechanischen Verfahren—besonders wertvoll in den Bereichen Verpackung, Lebensmittelkonservierung und Anwendungen, die einen kontrollierten Luftstrom oder ein einfaches Öffnen erfordern.
Wie Laser-Mikroperforation funktioniert
Funktionsweise des Laser-Line-Modells
Funktionsweise des Laser-Track-Modells
Spark Machinery Laser-Mikroperforationssysteme – Überblick
Die Laser-Mikroperforationssysteme von Spark Machinery sind für die präzise und schnelle Bearbeitung von Materialien wie Polymerfolien, Papier und Laminaten konzipiert. Zu den Hauptkomponenten gehören:
Laserquelle
Abgedichteter CO₂-Laser mit einstellbarer Leistung und Pulsfrequenz. Liefert dank stabiler Strahlqualität gleichbleibende Mikroperforation bei hohen Liniengeschwindigkeiten.Strahlsteuerung / Scankopf
Galvanometrische Spiegel (z. B. LaserScan 2D/3D) lenken den Laserstrahl dynamisch über die Bahn und ermöglichen so präzise, programmierbare Muster ohne mechanische Bewegung.Bahnentransport & Synchronisation
Spannungsgesteuerte Walzen und optische Encoder gewährleisten eine präzise Laserauslösung und eine konsistente Registrierung mit bewegten Substraten.Steuerungssystem
SPS mit Touchscreen-HMI für die vollständige Prozesssteuerung, einschließlich Laserparameter, Lochabstand, Musterlogik und Anritzen. Unterstützt Rezepturen, Diagnostik und optionale Industrie 4.0-Konnektivität.Einstellbare Parameter
Lochgröße: 50–200 µm bei Modellen in Maschinenrichtung, mindestens 60 µm bei Modellen mit Laserabtastung
Teilung & Muster: Voll programmierbar
Laserritzen: Ermöglicht Aufreißfunktionen oder kontrolliertes Aufreißen (Easy-Open) durch Suboberflächenablation
Echtzeit-Qualitätskontrolle:
Verwendet ein optionales Bildverarbeitungssystem , das Lochgröße, -form und -abstand in Echtzeit überwacht und mithilfe von Regelkreis-Feedback automatische Parameteranpassungen vornimmt, um Konsistenz zu gewährleisten und Materialverschwendung zu minimieren.
Vorteile der Laser-Mikroperforation
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Bei der Laserperforation werden keine mechanischen Werkzeuge benötigt, was den Verschleiß und die Ausfallzeiten reduziert.
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Sorgt auch bei hohen Bahngeschwindigkeiten für eine gleichmäßige Mikroperforation , ideal für schnelle Produktionsumgebungen.
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Ermöglicht flexible Perforationsdesigns - linear, versetzt oder benutzerdefiniert - die per Software ohne Hardwareänderungen angepasst werden können.
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Die Mikroperforation optimiert den Gasaustausch und trägt dazu bei, die Frische der verpackten Produkte zu verlängern.
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Moderne Lasersysteme sind hocheffizient und erfordern im Vergleich zu mechanischen Alternativen nur minimale Wartung.
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Integrierte Kamerasysteme ermöglichen eine Prüfung in Echtzeit und automatische Korrekturen, die eine gleichbleibende Produktqualität gewährleisten.
Scanning-Laser: Anwendungsbereiche und Einsatzmöglichkeiten
Während ein feststehender Kopf Linien entlang der Folie zieht, lenkt ein Scankopf den Strahl mithilfe von zwei galvanometrischen Spiegeln und kann an jeder beliebigen Stelle innerhalb seines Arbeitsbereichs ein Loch setzen. Da sich außer dem Strahl selbst nichts bewegt, arbeitet die Maschine sowohl quer zur Bahn als auch in Bahnrichtung: Querperforationslinien, durchgehende Schnitte und Rillungen, kundenspezifische Formen, Vorschnitte und Zeichnungen – alles nach einer Vorlage und ohne Werkzeugwechsel.
Diese Flexibilität eröffnet Anwendungsmöglichkeiten, die mit einem Laser in Maschinenrichtung nicht realisierbar sind. Eine Aufreißlinie, die quer über einen Beutel verläuft. Belüftungszonen, die genau dort platziert sind, wo das Produkt atmen muss – und nirgendwo sonst. Easy-Open-Funktionen bei Stickpacks und Sachets. Sogar ein in die „ Folie “ eingeprägtes Logo. bewegte Der Wechsel von einem Auftrag zum nächsten dauert genauso lange wie das Laden der nächsten Rezeptur.
Die Größe des Arbeitsfeldes ist entscheidend. Ein kleines Feld bündelt den Strahl: Es bohrt die kleinsten Löcher und arbeitet mit der höchsten Geschwindigkeit. Ein großes Feld deckt breite Bahnen und große Muster ab, allerdings vergrößert sich dabei auch der Strahlfleck. Zwei Galvo-Achsen decken Arbeitsbereiche von bis zu 300 × 300 mm ab; eine dritte Achse steuert den Fokus und erweitert den Arbeitsbereich auf bis zu 1.800 × 1.800 mm, wobei die Fokusebene bei Verwendung der Bildverarbeitungstechnik automatisch gehalten wird.
Wählen Sie unten einen Arbeitsbereich aus, um zu sehen, welche Funktionen die einzelnen Bereiche bieten.
Funktionsweise eines 2/3-Achsen-Laserscannersystems
Arbeitsbereiche
Maßstabsgetreu dargestellt. Wählen Sie einen Arbeitsbereich aus, um dessen minimale Lochgröße und Drehzahl anzuzeigen.
2D, zwei Galvo-Achsen
Vier Feldgrößen – für Präzision und Geschwindigkeit
3D, drei Galvo-Achsen
Große Sichtfelder mit motorisierter Fokusachse
- Konfiguration
- 2D
- Arbeitsbereich
- 50 × 50 mm
- Mindestbohrung
- Ø 60 µm*
- Geschwindigkeit
- Bis zu 400 m/min*
* Dieser Wert hängt von der Art des Materials, der Anwendung und der Maschinenkonfiguration ab.
† Bei der 3D-Konfiguration hängt die maximale Geschwindigkeit vom Fokusweg ab, den der jeweilige Auftrag erfordert: Je häufiger der Strahl über das Feld hinweg neu fokussiert werden muss, desto geringer ist die Geschwindigkeit.
Warum Spark Machinery wählen?
Kompromisslose Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung
Spark Machinery entwickelt und fertigt Hochleistungssysteme, die für ihre Präzision, Langlebigkeit und konstante Leistung bekannt sind. Unsere Maschinen arbeiten selbst unter hohen Geschwindigkeiten und anspruchsvollen Produktionsbedingungen zuverlässig und liefern erstklassige Ergebnisse bei minimalen Ausfallzeiten.
Maßgeschneiderte Lösungen für jeden Kunden
Wir glauben nicht an Lösungen von der Stange. Jedes System wird auf der Grundlage der spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden entwickelt – sei es Materialart, Produktionsgeschwindigkeit, Lochmuster oder Integration in bestehende Anlagen. Dies gewährleistet eine optimale Effizienz und einen reibungslosen Betrieb vom ersten Tag an.Umfassender Support-
Unsere Systeme sind auf Industrie 4.0 ausgelegt: Die Maschinen werden über ein Touchscreen-Bedienfeld gesteuert, auf dem Ihre Bediener alle Stanzparameter als Rezept speichern. Das System ist mit Ihren Fabriksystemen verbunden, um Produktionsdaten mit Ihrem MES oder ERP auszutauschen. Im Rahmen der Fernunterstützung überprüfen unsere Techniker Parameter, diagnostizieren Fehler und aktualisieren die Software, ohne dass ein Vor-Ort-Einsatz erforderlich ist. Außerdem unterstützen sie Ihr Team live bei der Inbetriebnahme oder bei der Einrichtung eines neuen Rezepts.Angetrieben durch Forschung & Innovation
Bei Spark Machinery ist kontinuierliche Verbesserung Teil unserer DNA. Wir investieren stark in Forschung und Entwicklung sowie in Tests, um modernste Lasertechnologien zu entwickeln, die Systemfähigkeiten zu verbessern und den sich entwickelnden Marktanforderungen immer einen Schritt voraus zu sein. Innovation ist das, was die Wettbewerbsfähigkeit unserer Kunden erhält—und wir liefern sie mit jeder Maschine.
Anwendungsbereiche unserer Laser-Mikroperforatoren
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Verlängert die Haltbarkeit durch kontrollierten Luftstrom in Verpackungen für Frischwaren, Backwaren und Snacks. Unterstützt Modified Atmosphere Packaging (MAP) durch Regulierung des Gasaustauschs.
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Gewährleistet die Produktintegrität in sterilen Blisterverpackungen und ermöglicht den einfachen Zugang zu Einzeldosisbeuteln und medizinischen Beuteln.
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Verbessert die Atmungsaktivität und Leistung von Dämmstoffen, Akustikmaterialien und Funktionsfolien, die in Fahrzeuginnenräumen und Motorkomponenten verwendet werden.
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Verbessert den Komfort und die Atmungsaktivität von Produkten wie Windeln und Hygieneartikeln. Unterstützt auch die saubere Abgabe in Wischtuchverpackungen.
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Regelt Feuchtigkeit und Temperatur in Gewächshaus- und Mulchfolien; erhält die Lebensfähigkeit von Saatgut durch belüftete Verpackungen.
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Verhindert das Aufblähen von Beuteln bei Chemikalien- oder Pulververpackungen und ermöglicht funktionale oder dekorative Perforationsmuster.
Lassen Sie sich von Experten zu Ihren Anforderungen im Bereich der Mikroperforation beraten
Die Wahl der idealen Mikroperforationsmaschine kann angesichts der vielfältigen Technologien und Materialüberlegungen eine komplexe Entscheidung sein. Um sicherzustellen, dass Sie die perfekte Lösung für Ihre spezifischen Anforderungen auswählen, laden wir Sie zu einer kostenlosen und unverbindlichen Beratung mit unseren Experten ein. Profitieren Sie von personalisierten Einblicken, wie die richtige Heiß-, Kalt- oder Laserperforationstechnologie Ihre Produktion optimieren, die Produktqualität verbessern und die Effizienz steigern kann, um eine intelligente Investition zu gewährleisten, die auf Ihren Erfolg zugeschnitten ist.
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DANA NURTAZINA
Kommerzielles Exportbüro