Abtastköpfe in der Laserperforation

Die Laserperforationstechnologie, auch MAP-Perforation genannt, zeichnet sich durch ihre Präzision und ihre Fähigkeit aus, komplexe Konfigurationen mit verbesserten ästhetischen und funktionalen Eigenschaften zu schaffen.

Technologische Vorteile der Laserperforation

Im Gegensatz zu herkömmlichen mechanischen Perforationsverfahren bietet das Laserbohren für Verpackungen erhebliche Fortschritte:

• Fortschrittliche Präzision: Die Laserperforation ist softwaregesteuert und ermöglicht eine kontinuierliche Modulation der Lochgröße entsprechend den Prozessparametern, ohne Unterbrechungen oder Werkzeugwechsel. Dadurch können Ausschuss und Defekte während der Produktion minimiert werden.

• Integrität des Materials: Die kontrollierte thermische Energie des Lasers reduziert die mechanischen Spannungen auf dem Substrat und erhält die strukturellen Eigenschaften der Folie.

• Präzise Kontrolle des Gas- und Feuchtigkeitsflusses:
  Mit Laser erzeugte Mikrolöcher (bis zu 40 µm) ermöglichen es, die Durchlässigkeit der Verpackung einzustellen und das fertige Produkt vor Verunreinigungen zu schützen, selbst bei kleinen Verpackungen (Einzeldosen).

Galvanometrische Scanner für die Laserpositionierung

Die Galvanometertechnologie ist entscheidend für die dynamische Steuerung des Laserstrahls. Ein Galvanometersystem besteht aus Spiegeln, die auf rotierenden Wellen montiert sind und elektromagnetisch durch Spulen angetrieben werden, die die Winkelposition modulieren.

Zweiachsige Konfigurationen mit senkrecht zueinander ausgerichteten Spiegeln ermöglichen die Ausrichtung des Strahls in einer beliebigen zweidimensionalen Ebene. Um eine genaue Fokussierung zu gewährleisten, werden spezielle Optiken wie F-Theta-Linsen eingesetzt, die einen gleichmäßigen Fokus über den gesamten Bearbeitungsbereich sicherstellen.

Dieser Ansatz erhöht die Bearbeitungsgeschwindigkeit im Vergleich zu mechanischen Verfahren erheblich und macht das Laserbohren zu einer überlegenen Lösung, da die Produktivität steigt und weniger Materialabfälle anfallen.

Schlussfolgerungen

Laser-Scanning-Systeme optimieren die Strahlpositionierung mit hoher Geschwindigkeit und sorgen so für schnelleres Arbeiten und bessere Wettbewerbsfähigkeit.

Spark Machinery Lösung

Das LO-S 40 von Spark Machinery ist für die Mikroperforation von ein- und zweilagigen Mehrschichtfolien konzipiert. Dieses System ist ideal für das Mikroperforieren und Ritzen von IV- und V-Verpackungen, MAP- und EMAP-Verpackungen und gewährleistet eine hervorragende Qualität sowie eine schnellere Verarbeitung in den anspruchsvollsten Prozessen.

Die Bedienung und Einstellung des LO-S 40 wird von unserer Software 4.0 übernommen. Über den Touchscreen der Steuerung verwaltet der Bediener alle geräteeigenen Vorgänge wie die Einstellung der Laserimpulse, des Durchmessers und der Lochposition. Die Elektronik ist mit einem PC ausgestattet, über den der Bediener jeden Abtastkopf steuern und das Arbeitsmuster festlegen kann.

Bei Spark Machinery führt die technologische Innovation zu industriellen Lösungen von hoher Präzision und maximaler Effizienz.

Wenden Sie sich an unser Verkaufsbüro unter info@sparkmachinery.com für Beratung, Tests, Machbarkeitsstudien und weitere Informationen!