Cabezales de escaneado en perforación láser
La tecnología de perforación láser, también denominada perforación MAP , se distingue por su precisión y capacidad para crear configuraciones complejas con características estéticas y funcionales mejoradas.
Ventajas tecnológicas de la perforación láser
A diferencia de las prácticas estándar de perforación mecánica, la perforación láser para envases presenta avances considerables en:
Precisión avanzada: La perforación láser está controlada por software, lo que permite una modulación continua del tamaño agujero en función de los parámetros del proceso, sin interrupciones ni cambios de herramienta. Esto permite minimizar los residuos y defectos durante la producción.
Integridad del material: La energía térmica controlada del láser reduce las tensiones mecánicas en el sustrato, manteniendo las propiedades estructurales de la película.
Control preciso del flujo de gas y humedad:
Los microagujeros creados con láser (tan bajos como 40µm) permiten ajustar la permeabilidad del envase y proteger el producto acabado de contaminantes, incluso en el caso de envases pequeños (monodosis).
Escáneres galvanométricos para posicionamiento láser
La tecnología de galvanómetro es crucial para el control dinámico del rayo láser. Un sistema galvanométrico emplea espejos montados en ejes giratorios, accionados electromagnéticamente a través de bobinas que modulan la posición angular.
Las configuraciones de doble eje, con espejos orientados perpendicularmente, permiten dirigir el haz a cualquier punto de un plano bidimensional. Para garantizar un enfoque preciso, se utilizan ópticas específicas, como las lentes F-theta, que aseguran un enfoque uniforme en toda la zona de procesamiento.
Este enfoque aumenta significativamente la velocidad de procesamiento en comparación con las técnicas mecánicas, lo que convierte al taladrado láser en una solución superior gracias a su mayor productividad y menor producción de residuos de material.
Conclusiones
Los sistemas de escaneado láser optimizan el posicionamiento del haz con gran velocidad, lo que garantiza un trabajo más rápido y una mayor competitividad.
Solución Spark Machinery
El LO-S 40 de Spark Machinery Machinery está diseñado para la microperforación en films multicapa mono y biorientados. Ideal para aplicaciones de microperforación y rayado en envases de IV y V gama, MAP y EMAP, este sistema garantiza una calidad superior, así como un procesamiento más rápido en los procesos más exigentes.
El FUNCIONAMIENTO y AJUSTE del LO-S 40 se confía a nuestro software con preparación 4.0. Desde la pantalla táctil de control, el operador gestiona todas las operaciones inherentes al dispositivo, como el ajuste de los pulsos láser, el diámetro y la posición agujero. La electrónica está configurada con un PC a través del cual el operario puede controlar cada cabezal de escaneo y decidir el patrón de trabajo.
Con Spark Machinery Machinery, la innovación tecnológica se traduce en soluciones industriales de alta precisión y máxima eficacia.
Póngase en contacto con nuestra oficina de ventas en info@sparkmachinery.com para consultas, realización de pruebas, estudios de viabilidad y para cualquier información.