Microperforadoras láser de Spark Machinery


Nuestros modelos de microperforadoras láser

Serie: Serie LO
Función: Microperforación, rayado, precortado y grabado por láser de alta precisión de bandas de película en movimiento, lo que permite un procesamiento de materiales controlado y repetible sin contacto mecánico.
Aplicaciones: Diseñada para necesidades de envasado avanzadas, como envasado MAP/EMAP, características de apertura fácil y films transpirables utilizados en los sectores alimentario, farmacéutico y de automoción. Garantiza una vida útil prolongada, comodidad para el usuario y un rendimiento óptimo del material.
Tecnología: Sistemas basados en láser de CO₂ equipados con cabezales de escaneado galvanométricos (modelo LO-S40) y parámetros ajustables, como la frecuencia de impulsos, la energía láser y la velocidad de procesamiento. Admite la integración completa con sistemas de inspección y control de visión para la supervisión y alineación en tiempo real. Arquitectura preparada para Industria 4.0 con control mediante pantalla táctil, gestión de recetas y capacidad de diagnóstico remoto.

1. LO-S40

Sistema de escáner láser CO₂ para microperforación (Ø 0,07-0,2 mm), rayado, precortado, grabado. Velocidad máxima: ~380 m/min. Preparado para Industria 4.0 con control de pantalla táctil y gestión de recetas, sistema de refrigeración líquida; admite la integración con sistemas de visión y control. Emplea espejos de escaneo galvanométricos
🔗 LO-S40 Datasheet

2. LASER-ONE

Sistema láser de CO₂ para agujeros (Ø 0,04-0,2 mm), incisión y precorte. Velocidad máxima: ~250 m/min. Preparado para Industria 4.0 con control por pantalla táctil y gestión de recetas, sistema de refrigeración líquida; admite integración con sistemas de visión y control.
🔗 Hoja de datos de LASER-ONE


Modelo LASER ONE sistema LASER de micro perforación para agujeros de 40µm a 200µm y precortes 

Operación

La película, mantenida en tensión constante por rodillos tensores, pasa por el sistema, donde un láser de CO₂ emite haces infrarrojos. Estos se expanden mediante un expansor de haces y se enfocan mediante una lente sobre la superficie de la película. La microperforación se realiza mediante sublimación térmica del material.

Control y ajuste

El sistema LASER-ONE se gestiona mediante un software preparado para Industria 4.0 en un panel de pantalla táctil. Los operarios pueden ajustar la frecuencia del pulso, el diámetro agujero y la posición. El láser puede realizar tanto perforaciones completas como incisiones (debilitamiento parcial de la profundidad) para obtener características como líneas de fácil apertura.

FICHA TÉCNICA
Producto Sistema de perforación láser
Tipo de fuente láser Fuente láser de CO2
Ø agujero Mín. Ø40µm
Velocidad máxima 250* metros/minuto
Potencia máxima de la fuente láser 1500W*
Sistema de control Panel de control con PLC personalizado y PC con asistencia remota
Software integración 4.0 y gestión de recetas (inserción, almacenamiento, recuperación)
Sistema de refrigeración Líquido
Accesorios Encoder y fotocélula
* Valor influido por el tipo de material procesado y la configuración de la máquina

Para obtener información más detallada, haga clic en el siguiente enlace


Modelo LO-S40 Sistema de perforación LASER MICRO, para agujeros 70µm a 200µm, precortados y grabados

Operación

La película, tensada por rodillos tensores, se procesa mediante un láser de CO₂ que emite haces infrarrojos. Estos se expanden y se dirigen mediante espejos de escaneado motorizados de alta velocidad, lo que permite un posicionamiento preciso y dinámico de cada perforación. Una lente de enfoque concentra el haz en la película, logrando la microperforación mediante sublimación térmica.

Control y ajuste

La LO-S40 está equipada con software preparado para Industria 4.0 y una interfaz de pantalla táctil. Los operarios pueden controlar el pulso láser, el tamaño agujero , la posición y gestionar cada cabezal de escaneado de forma independiente para definir patrones complejos. Un sistema de cámara integrado (opcional) proporciona información visual en tiempo real para la alineación, el control de calidad y la validación del proceso.

El sistema admite tanto microperforación y el rayado (debilitamiento parcial del material) para aplicaciones como las de apertura fácil.

FICHA TÉCNICA
Producto Sistema de perforación láser de escaneo
Número de fuentes láser instaladas Mínimo 1 fuente láser -> Máximo 6 fuentes láser
Ø agujero Ø mín. 70µm
Velocidad máxima 380* metros/minuto
Software integración 4.0 y gestión de recetas (inserción, almacenamiento, recuperación)
Sistema de control Panel de control con PLC personalizado y PC con asistencia remota
Potencia máxima de la fuente láser 1500W*
Resolución de la señal 10 microsegundos
Frecuencia de impulsos frecuencia máxima 50 kHz
Sistema de refrigeración Líquido
* Valor influido por el tipo de material procesado y la configuración de la máquina

Para obtener información más detallada, haga clic en el siguiente enlace


Una breve introducción: ¿Qué es la microperforación láser?

La microperforación láser es un proceso que utiliza un rayo láser enfocado (normalmente a base de CO₂) para crear agujeros muy pequeños agujerosde entre 40 y 200 micras (µm)- en materiales finos como películas de plástico, papel o láminas.

  • El láser emite un haz infrarrojo de alta energía que se enfoca sobre el material.

  • El intenso calor vaporiza (sublima) una minúscula zona de la superficie -sintocarla- creandoun agujero limpio y preciso.

  • Este proceso se produce muy rápidamente y sin contacto mecánico, lo que permite una producción ininterrumpida a alta velocidad.

Principales ventajas de la microperforación láser

  • Sin contacto físico → sin desgaste ni deformación de la herramienta.

  • Alta precisión → tamaño y colocación consistentes agujero

  • Ajustable → el diámetro agujero , el espaciado y el patrón se pueden cambiar fácilmente en el software.

  • Bordes limpios → sin desgarros ni asperezas alrededor del agujero.

  • ✔ Ideal para MAP (envasado en atmósfera modificada)Películas transpirables o de fácil apertura (mediante estriado)

Perforación láser frente a perforación mecánica: principales diferencias

LÁSER
MECÁNICA
Láser infrarrojo de CO₂ (sin contacto)
Clavos o cuchillas (contacto físico)
tamaño agujero : 40-200 µm
tamaño agujero : normalmente >200 µm
Modelos definidos por software
Configuración de herramientas fijas
Alta precisión, sin desgaste
El desgaste de la herramienta reduce la precisión
Mantenimiento mínimo
Cambio frecuente de herramientas
Admite tanteo (easy-open)
Requiere cuchillas especiales
Ideal para MAP y películas transpirables
Se utiliza para tareas básicas o de baja precisión

En resumen, la microperforación láser ofrece una alternativa más limpia, flexible y precisa a los métodos mecánicos tradicionales, especialmente valiosa en envasado, conservación de alimentos y aplicaciones que requieren un flujo de aire controlado o una apertura fácil.


Cómo funciona la microperforación láser

Sistemas de microperforación láser de Spark Machinery - Descripción general

Los sistemas de microperforación láser de Spark MachineryMachinery están diseñados para el procesamiento preciso y de alta velocidad de materiales como películas de polímero, papel y laminados. Los componentes clave incluyen:

  1. Fuente láser
    Láser de CO₂ sellado (10,6 µm) con potencia y frecuencia de impulsos ajustables. Proporciona una microperforación uniforme a altas velocidades de línea gracias a la calidad estable del haz.

  2. Dirección del haz / Cabezal de exploración
    Los espejos galvanométricos (por ejemplo, LO-S40) dirigen el láser dinámicamente a través de la banda, lo que permite patrones precisos y programables sin movimiento mecánico.

  3. Transporte de banda y sincronización
    Los rodillos controlados por tensión y los codificadores ópticos garantizan un disparo láser preciso y un registro consistente con los sustratos en movimiento.

  4. Sistema de control
    PLC con HMI de pantalla táctil para el control total del proceso, incluidos los parámetros del láser, el paso agujero , la lógica del patrón y la puntuación. Admite recetas, diagnósticos y conectividad Industria 4.0 opcional.

  5. Parámetros ajustables

    • tamañoagujero : 40-200 µm

    • Tono y patrón: Totalmente programable

    • Puntuación: Permite rasgos de fácil apertura o rasgado controlado mediante ablación subsuperficial.

  6. Control de calidad
    El sistema de visión opcional supervisa el tamaño, la forma y el paso agujero en tiempo real. La retroalimentación en bucle cerrado permite realizar ajustes automáticos para mantener una calidad constante y reducir los residuos.


Ventajas de la microperforación láser

Sin contacto y sin desgaste:
La perforación láser no depende de herramientas mecánicas, lo que elimina el desgaste y reduce el tiempo de inactividad.

  • Alta precisión a alta velocidad:
    Mantiene una microperforación uniforme incluso a altas velocidades de banda, ideal para entornos de producción rápida.

  • Patrones personalizables:
    Permite diseños de perforación flexibles -lineales, escalonados o personalizados- adaptables mediante software sin cambios en el hardware.

  • Mejora de la vida útil del envase:
    La microperforación optimiza el intercambio de gases, ayudando a prolongar la frescura de los productos envasados.

  • Eficiencia energética y bajo mantenimiento:
    Los sistemas láser modernos son muy eficientes y requieren un mantenimiento mínimo en comparación con las alternativas mecánicas.

  • Garantía de calidad mejorada:
    Los sistemas de cámaras integrados permiten la inspección en tiempo real y las correcciones automáticas, lo que garantiza una calidad constante del producto.


¿Por qué elegir Spark Machinery?

Calidad, fiabilidad y rendimiento sin concesiones
Spark Machinery diseña y fabrica sistemas de alto rendimiento conocidos por su precisión, durabilidad y rendimiento constante. Nuestras máquinas funcionan de forma fiable incluso en condiciones de producción de alta velocidad y gran demanda, ofreciendo resultados de primer nivel con un tiempo de inactividad mínimo.

  1. Soluciones a medida para cada cliente
    No creemos en la talla única. Cada sistema se diseña en función de las necesidades específicas de nuestros clientes, ya sea el tipo de material, la velocidad de producción, el patrón de perforación o la integración con las líneas existentes. Esto garantiza una eficacia óptima y un funcionamiento sin problemas desde el primer día.

  2. Asistencia integral
    Nuestro compromiso va más allá de la entrega de la máquina. Ofrecemos asesoramiento experto durante la planificación del proyecto, asistencia práctica durante la instalación y la formación, y un servicio receptivo durante toda la vida útil de la máquina. Somos su socio antes, durante y después de la compra.

  3. Impulsados por la investigación y la innovación
    En Spark Machinery Machinery, la mejora continua forma parte de nuestro ADN. Realizamos grandes inversiones en I+D y pruebas para desarrollar tecnologías láser de vanguardia, mejorar las capacidades de los sistemas y adelantarnos a la evolución de las demandas del mercado. La innovación es lo que mantiene la competitividad de nuestros clientes, y nosotros la ofrecemos con cada máquina.


Aplicaciones de nuestros láseres de microperforación

  • Envasado de alimentos
    Prolonga la vida útil al permitir un flujo de aire controlado en el envasado de productos frescos, panadería y aperitivos. Favorece el envasado en atmósfera modificada (MAP) regulando el intercambio de gases.

  • Médico y farmacéutico
    Garantiza la integridad del producto en blísteres estériles y permite un acceso fácil para sobres monodosis y bolsas médicas.

  • Películas técnicas y de automoción
    Mejora la transpirabilidad y el rendimiento en materiales aislantes, acústicos y películas funcionales utilizadas en interiores de vehículos y componentes de motores.

  • Cuidado personal e higiene
    Mejora la comodidad y transpirabilidad de productos como pañales y artículos sanitarios. También favorece una dispensación limpia en el envasado de toallitas.

  • Agricultura y horticultura
    Controla la humedad y la temperatura en películas para invernaderos y acolchados; mantiene la viabilidad de las semillas mediante envases ventilados.

  • Envases industriales
    Evita el hinchamiento de las bolsas en envases de productos químicos o en polvo y permite patrones de perforación funcionales o decorativos.


Obtenga asesoramiento experto para sus necesidades de microperforación

La elección de la máquina microperforadora ideal puede ser una decisión compleja, dadas las diversas tecnologías y consideraciones relativas a los materiales. Para asegurarse de que selecciona la solución perfecta para sus necesidades específicas, le invitamos a una consulta gratuita y sin compromiso con nuestros expertos. Benefíciese de una visión personalizada sobre cómo la tecnología adecuada de perforación en caliente, en frío o por láser puede optimizar su producción, mejorar la calidad del producto e impulsar la eficiencia, garantizando una inversión inteligente adaptada a su éxito.

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DANA NURTAZINA

Oficina Comercial de Exportación

+39 3405936421

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