Modelo LO-S40 LASER DE ESCANEO, sistema de micro perforación para agujeros de 70µm a 200µm y precortes
Descripción
Este equipo está diseñado para realizar MICRO agujeros mediante fuentes láser sobre películas en movimiento de diversos materiales y espesores y se inserta como unidad anfitriona en líneas de procesado de películas, como en cortadoras, extrusoras, máquinas de envasado, impresión y soldadura. La LO-S 40 garantiza agujeros perfectos incluso en materiales laminados multicapa, monocapa o biorientados.
Con los agujeros realizados por esta unidad, es posible controlar el intercambio de aire con el exterior de los envases e inducir una PERMEABILIDAD CONTROLADA, aumentando así la DURACIÓN de todos los productos frescos. Este procedimiento es ampliamente utilizado en envases alimentarios para IV y V GAMA, envases MAP y EMAP.
Mediante el uso de espejos, este modelo láser permite realizar PRE-CORTES LONGITUDINALES Y CRUZADOS, SCORING y agujeros, y realizar PEQUEÑAS FORMAS Y LOGOS en pequeñas superficies.
Operación
La película en movimiento, mantenida en perfecta tensión por los rodillos tensores, llega al dispositivo y es perforada por el LÁSER CO2 mediante la emisión de HACES DE LUZ CON FRECUENCIA INFRARROJA. Estos haces se "peinan" y expanden a través del expansor de haces, y su dirección se controla y dirige mediante el uso de ESPEJOS MOTORIZADOS. Por último, los haces de luz se enfocan sobre una superficie circunscrita de la película mediante una LENTE DE ENFOQUE. La microperforación se consigue por sublimación del material, provocada por el calor del rayo láser.
Funcionamiento y ajuste
El FUNCIONAMIENTO y AJUSTE del LO-S 40 se confía a nuestro software con preparación 4.0. Desde el panel de control eléctrico, el operario, a través de una pantalla táctil, gestiona todas las operaciones inherentes al dispositivo como el ajuste de los pulsos láser, diámetro y posición de los agujeros. La electrónica está preparada con un PC a través del cual el operario puede controlar cada cabezal de escaneado y decidir el patrón de perforación.
Con el láser, se puede tanto HACER agujeros como DEBILITAR EL MATERIAL en profundidad, reduciendo el grosor de la lámina, sin perforarla. Este proceso, denominado SCORING, es ideal, por ejemplo, para crear aberturas fáciles.
Materiales procesados
PE - LDPE - HDPE - PP - BOPP - CPP - PLA - NON WOVEN - LAMINADOS - PVC ALIMENTARIO
| FICHA TÉCNICA | |
|---|---|
| Producto | Sistema de perforación láser de escaneo |
| Número de fuentes láser instaladas | Mínimo 1 fuente láser -> Máximo 6 fuentes láser |
| Ø agujero | Ø mín. 70µm |
| Velocidad máxima | 380* metros/minuto |
| Software | integración 4.0 y gestión de recetas (inserción, almacenamiento, recuperación) |
| Sistema de control | Panel de control con PLC personalizado y PC con asistencia remota |
| Potencia máxima de la fuente láser | 1500W* |
| Resolución de la señal | 10 microsegundos |
| Frecuencia de impulsos | frecuencia máxima 50 kHz |
| Sistema de refrigeración | Líquido |
| * | Valor influido por el tipo de material procesado y la configuración de la máquina |
| OPCIONALES |
|---|
| Cámara para ajustar automáticamente el tamaño y la forma de agujeros |
| Aspiración de humos |
| Carro |
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