Perforateurs laser haute précision
Optimisez l'efficacité, la précision et la durabilité de votre processus de production
Nos microperforateurs laser
Série : Série LO
Fonction : Microperforation, rainurage, prédécoupe et gravure laser de haute précision sur des bandes de film en mouvement, permettant un traitement contrôlé et reproductible des matériaux sans contact mécanique.
Applications : Conçue pour répondre aux besoins avancés en matière d'emballage, notamment les emballages MAP/EMAP, les systèmes d'ouverture facile et les films respirants utilisés dans les secteurs alimentaire, pharmaceutique et automobile. Garantit une durée de conservation prolongée, un confort d'utilisation et des performances optimales des matériaux.
Technologie : Systèmes à laser CO₂ équipés de têtes de balayage galvanométriques (modèle LO-S40) et de paramètres réglables, notamment la fréquence d'impulsion, l'énergie laser et la vitesse de traitement. Prend en charge l'intégration complète avec des systèmes d'inspection et de contrôle par vision pour une surveillance et un alignement en temps réel. Architecture compatible Industrie 4.0 avec commande par écran tactile, gestion des recettes et capacité de diagnostic à distance.
Parlez à un expert
LASER ONE - Système LASER de microperforation pour trous et prédécoupes de 40 µm à 200 µm
Fonctionnement
Le film, maintenu sous tension constante par des rouleaux de renvoi, passe dans le système où un laser CO₂ émet des faisceaux infrarouges. Ceux-ci sont élargis par un extenseur de faisceau et focalisés par une lentille sur la surface du film. La microperforation est réalisée par sublimation thermique du matériau.
Contrôle et réglage
Le système LASER-ONE est géré par un logiciel prêt pour l'industrie 4.0 sur un écran tactile. Les opérateurs peuvent régler la fréquence des impulsions, le diamètre des trous et la position. Le laser peut effectuer à la fois une perforation complète et un rainurage (affaiblissement partiel de la profondeur) pour des caractéristiques telles que des lignes faciles à ouvrir.
| FICHE TECHNIQUE | |
|---|---|
| Produit | Système de perforation au laser |
| Type de source laser | Source laser CO2 |
| Trou Ø | Min. Ø40µm |
| Vitesse maximale | 250* mètres/minute |
| Puissance maximale de la source laser | 1500W* |
| Système de contrôle | Panneau de contrôle avec PLC personnalisé et PC avec assistance à distance |
| Logiciel | 4.0 intégration et gestion des recettes (insertion, stockage, rappel) |
| Système de refroidissement | Liquide |
| Accessoires | Codeur et cellule photoélectrique |
| * | Valeur influencée par le type de matériau traité et la configuration de la machine |
LO-S40 - Système de perforation LASER MICRO à balayage, pour trous de 70 µm à 200 µm, prédécoupages et gravures
Fonctionnement
Le film, tendu par des rouleaux de renvoi, est traité par un laser CO₂ émettant des faisceaux infrarouges. Ceux-ci sont dilatés, puis dirigés par des miroirs de balayage motorisés à haute vitesse, ce qui permet un positionnement précis et dynamique de chaque perforation. Une lentille de focalisation concentre le faisceau sur le film, réalisant une micro-perforation par sublimation thermique.
Contrôle et réglage
Le LO-S40 est équipé d'un logiciel prêt pour l'industrie 4.0 et d'une interface à écran tactile. Les opérateurs peuvent contrôler l'impulsion laser, la taille du trou, la position et gérer chaque tête de balayage indépendamment pour définir des motifs complexes. Un système de caméra intégré (en option) fournit un retour visuel en temps réel pour l'alignement, le contrôle qualité et la validation des processus.
Le système prend en charge à la fois la micro-perforation et le rainurage (affaiblissement partiel du matériau) pour des applications telles que les dispositifs d'ouverture facile.
| FICHE TECHNIQUE | |
|---|---|
| Produit | Système de perforation par laser à balayage |
| Nombre de sources laser installées | Minimum 1 source laser -> Maximum 6 sources laser |
| Trou Ø | Ø Min. 70µm |
| Vitesse maximale | 380* mètres/minute |
| Logiciel | 4.0 intégration et gestion des recettes (insertion, stockage, rappel) |
| Système de contrôle | Panneau de contrôle avec PLC personnalisé et PC avec assistance à distance |
| Puissance maximale de la source laser | 1500W* |
| Résolution du signal | 10 micro secondes |
| Fréquence d'impulsion | fréquence maximale 50 kHz |
| Système de refroidissement | Liquide |
| * | Valeur influencée par le type de matériau traité et la configuration de la machine |
