Modèle LO-S40 Système de micro perforation LASER à balayage, pour trous de 70µm à 200µm et prédécoupes
Description
Cet équipement est conçu pour réaliser des micro-trous à l'aide de sources laser sur des films en mouvement de différents matériaux et épaisseurs. Il est destiné à être inséré en tant qu'unité hôte dans les lignes de traitement des films, telles que les découpeuses, les extrudeuses, les machines d'emballage, les machines d'impression et les machines à souder. Le LO-S 40 permet de réaliser des micro-trous parfaits, même sur des matériaux stratifiés multicouches, mono ou bi-orientés.
Grâce aux trous réalisés par cet appareil, il est possible de contrôler l'échange d'air avec l'extérieur des emballages et d'induire une PERMÉABILITÉ CONTRÔLÉE, augmentant ainsi la DURÉE DE CONSERVATION de tous les produits frais. Cette procédure est largement utilisée dans les emballages alimentaires pour les emballages IV et V RANGE, MAP et EMAP.
Grâce à l'utilisation de miroirs, ce modèle laser permet de réaliser des pré-découpes LONGITUDINALES ET CROSSES, des SCORING et des MICRO-HOLES, ainsi que des PETITES FORMES ET LOGOS sur de petites surfaces.
Fonctionnement
Le film en défilement, maintenu en parfaite tension par les rouleaux de renvoi, arrive à l'appareil et est perforé par le LASER CO2 grâce à l'émission de faisceaux de lumière à fréquence infrarouge. Ces faisceaux sont "peignés" et élargis par l'expandeur de faisceaux, et leur direction est contrôlée et orientée par l'utilisation de MIROIRS MOTORISÉS. Enfin, les faisceaux de lumière sont focalisés sur une surface circonscrite du film au moyen d'une LENTILLE DE MISE AU POINT. La microperforation est obtenue par sublimation du matériau sous l'effet de la chaleur du faisceau laser.
Fonctionnement et réglage
Le fonctionnement et le réglage du LO-S 40 sont confiés à notre logiciel 4.0. Depuis le panneau de commande électrique, l'opérateur, à travers un écran tactile, gère toutes les opérations inhérentes à l'appareil telles que le réglage des impulsions laser, du diamètre et de la position des trous. L'électronique est préparée avec un PC à travers lequel l'opérateur peut contrôler chaque tête de balayage et décider du modèle de perforation.
Le laser permet à la fois de faire des trous et d'affaiblir le matériau en profondeur, en réduisant l'épaisseur du film, sans le perforer. Ce procédé, appelé SCORING, est idéal, par exemple, pour créer des ouvertures faciles.
Matériaux traités
PE - LDPE - HDPE - PP - BOPP - CPP - PLA - NON TISSÉ - LAMINÉS - PVC ALIMENTAIRE
| FICHE TECHNIQUE | |
|---|---|
| Produit | Système de perforation par laser à balayage |
| Nombre de sources laser installées | Minimum 1 source laser -> Maximum 6 sources laser |
| Trou Ø | Ø Min. 70µm |
| Vitesse maximale | 380* mètres/minute |
| Logiciel | 4.0 intégration et gestion des recettes (insertion, stockage, rappel) |
| Système de contrôle | Panneau de contrôle avec PLC personnalisé et PC avec assistance à distance |
| Puissance maximale de la source laser | 1500W* |
| Résolution du signal | 10 micro secondes |
| Fréquence d'impulsion | fréquence maximale 50 kHz |
| Système de refroidissement | Liquide |
| * | Valeur influencée par le type de matériau traité et la configuration de la machine |
| OPTIONNELS |
|---|
| Caméra permettant d'ajuster automatiquement la taille et la forme des trous |
| Aspiration des fumées |
| Chariot |
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