Modèle LASER ONE Système LASER de micro perforation pour trous de 40µm à 200µm et prédécoupes
Description
Cet équipement est conçu pour réaliser des MICRO TROUS à l'aide de sources laser sur des films en mouvement de différents matériaux et épaisseurs et est destiné à être inséré en tant qu'unité hôte dans les lignes de traitement des films, telles que les découpeuses, les extrudeuses, les machines d'emballage, les machines d'impression et les machines à souder. Le modèle LASER-ONE garantit des micro-trous parfaits même sur des matériaux stratifiés multicouches, mono ou bi-orientés.
Il est idéal pour les traitements délicats tels que la MICRO-PERFORATION et le COUCHAGE sur les emballages des GAMMES IV et V, pour les PACKS MAP et les PACKS EMAP. Les trous réalisés par ce dispositif permettent de contrôler l'échange d'air avec l'extérieur des emballages. En induisant une perméabilité contrôlée, il est possible, par exemple, d'augmenter la durée de conservation de tous les produits frais.
Fonctionnement
Le film en défilement, maintenu en parfaite tension par les rouleaux de renvoi, arrive à l'appareil et est perforé par le LASER CO2 grâce à l'émission de faisceaux de lumière à fréquence infrarouge. Ces faisceaux sont ensuite "peignés" et élargis par l'expandeur de faisceaux. Les faisceaux lumineux sont ensuite focalisés sur une surface de film réduite et circonscrite au moyen d'une LENTILLE DE MISE AU POINT. La microperforation est obtenue par la sublimation du matériau, provoquée par la chaleur du faisceau laser.
Fonctionnement et réglage
Le fonctionnement et le réglage du LASER-ONE sont confiés à notre logiciel avec prédisposition 4.0. A partir du tableau de commande électrique, l'opérateur, via l'écran tactile, gère toutes les opérations inhérentes à l'appareil telles que le réglage des impulsions laser, du diamètre et de la position des trous. Avec le laser, il est possible de faire des trous et d'affaiblir le matériau en profondeur, en réduisant l'épaisseur du film, sans le perforer. Ce procédé, appelé scoring, est idéal, par exemple, pour créer des ouvertures faciles.
Matériaux traités
PE - LDPE - HDPE - PP - BOPP - CPP - PLA - NON TISSÉ - LAMINÉS - PVC ALIMENTAIRE
| FICHE TECHNIQUE | |
|---|---|
| Produit | Système de perforation au laser |
| Type de source laser | Source laser CO2 |
| Trou Ø | Min. Ø40µm |
| Vitesse maximale | 250* mètres/minute |
| Puissance maximale de la source laser | 1500W* |
| Système de contrôle | Panneau de contrôle avec PLC personnalisé et PC avec assistance à distance |
| Logiciel | 4.0 intégration et gestion des recettes (insertion, stockage, rappel) |
| Système de refroidissement | Liquide |
| Accessoires | Codeur et cellule photoélectrique |
| * | Valeur influencée par le type de matériau traité et la configuration de la machine |
| OPTIONNELS |
|---|
| Caméra permettant d'ajuster automatiquement la taille et la forme des trous |
| Aspiration des fumées |
| Rouleaux de renvoi |
| Chariot |
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