Têtes de lecture dans la perforation laser
La technologie de perforation au laser, également appelée perforation MAP, se distingue par sa précision et sa capacité à créer des configurations complexes présentant des caractéristiques esthétiques et fonctionnelles améliorées.
Avantages technologiques de la perforation au laser
Contrairement aux pratiques de perforation mécanique standard, le perçage au laser pour l'emballage présente des avancées considérables :
Précision avancée: La perforation laser est contrôlée par logiciel, ce qui permet de moduler en continu la taille du trou en fonction des paramètres du processus, sans interruption ni changement d'outil. Cela permet de minimiser les déchets et les défauts au cours de la production.
Intégrité des matériaux: L'énergie thermique contrôlée du laser réduit les contraintes mécaniques sur le substrat, préservant ainsi les propriétés structurelles du film.
Contrôle précis des flux de gaz et d'humidité :
Les micro-trous créés au laser (jusqu'à 40 µm) permettent d'ajuster la perméabilité de l'emballage et de protéger le produit fini des contaminants, même dans le cas de petits emballages (monodoses).
Scanners galvanométriques pour le positionnement par laser
La technologie du galvanomètre est essentielle pour le contrôle dynamique du faisceau laser. Un système galvanométrique utilise des miroirs montés sur des arbres rotatifs, entraînés électromagnétiquement par des bobines qui modulent la position angulaire.
Les configurations à deux axes, avec des miroirs orientés perpendiculairement, permettent de diriger le faisceau n'importe où dans un plan bidimensionnel. Pour garantir une focalisation précise, des optiques spécifiques telles que les lentilles F-theta sont utilisées pour assurer une focalisation uniforme sur l'ensemble de la zone de traitement.
Cette approche augmente considérablement la vitesse de traitement par rapport aux techniques mécaniques, ce qui fait du perçage au laser une solution supérieure en raison d'une productivité accrue et d'une production moindre de déchets matériels.
Conclusions
Les systèmes de balayage laser optimisent le positionnement du faisceau à grande vitesse, ce qui garantit un travail plus rapide et une meilleure compétitivité.
Spark Machinery Solution
Le LO-S 40 de Spark Machinery est conçu pour la microperforation de films multicouches mono et bi-orientés. Idéal pour les applications de microperforation et de rainage sur les emballages des gammes IV et V, MAP et EMAP, ce système garantit une qualité supérieure ainsi qu'un traitement plus rapide dans les processus les plus exigeants.
Le fonctionnement et le réglage du LO-S 40 sont confiés à notre logiciel 4.0. Depuis l'écran tactile de contrôle, l'opérateur gère toutes les opérations inhérentes à l'appareil, telles que le réglage des impulsions laser, du diamètre et de la position du trou. L'électronique est équipée d'un PC qui permet à l'opérateur de contrôler chaque tête de balayage et de décider du modèle de travail.
Avec Spark Machinery, l'innovation technologique se traduit par des solutions industrielles d'une grande précision et d'une efficacité maximale.
Contactez notre bureau de vente à l'adresse info@sparkmachinery.com pour une consultation, des tests, des études de faisabilité et pour toute information !