Perforatori laser ad alta precisione
Ottimizza l'efficienza, la precisione e la durata nel tuo processo di produzione
I nostri microperforatori laser
Serie: Serie LO
Funzione: Microperforazione laser ad alta precisione, incisione, pretaglio e incisione su nastri di pellicola in movimento, consentendo una lavorazione controllata e ripetibile del materiale senza contatto meccanico.
Applicazioni: Progettato per esigenze di confezionamento avanzate, tra cui imballaggi MAP/EMAP, sistemi di apertura facilitata e pellicole traspiranti utilizzate nei settori alimentare, farmaceutico e automobilistico. Garantisce una maggiore durata di conservazione, praticità per l'utente e prestazioni ottimali del materiale.
Tecnologia: sistemi basati su laser a CO₂ dotati di teste di scansione galvanometriche (Modello LO-S40) e parametri regolabili, tra cui frequenza di impulso, energia laser e velocità di lavorazione. Supporta la piena integrazione con sistemi di ispezione visiva e di controllo per il monitoraggio e l'allineamento in tempo reale. Architettura pronta per l'Industria 4.0 con controllo tramite touchscreen, gestione delle ricette e capacità di diagnostica remota.
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LASER ONE - Sistema LASER a microperforazione per fori da 40 µm a 200 µm e pretagli
Funzionamento
La pellicola, mantenuta in tensione costante da rulli folli, passa attraverso il sistema dove un laser CO₂ emette raggi infrarossi. Questi vengono espansi tramite un espansore di raggi e focalizzati da una lente sulla superficie del film. La microperforazione viene eseguita mediante sublimazione termica del materiale.
Controllo e regolazione
Il sistema LASER-ONE è gestito tramite un software pronto per l'Industria 4.0 su un pannello touchscreen. Gli operatori possono regolare la frequenza degli impulsi, il diametro foro e la posizione. Il laser può eseguire sia la perforazione completa che l'incisione (indebolimento parziale della profondità) per ottenere caratteristiche come le linee di apertura.
| SCHEDA TECNICA | |
|---|---|
| Prodotto | Sistema di perforazione laser |
| Tipo di sorgente laser | Sorgente laser CO2 |
| Ø foro | Min. Ø40µm |
| Velocità massima | 250* metri/minuto |
| Potenza massima della sorgente laser | 1500W* |
| Sistema di controllo | Pannello di controllo con PLC e PC personalizzati con assistenza remota |
| Software | Integrazione 4.0 e gestione delle ricette (inserimento, memorizzazione, richiamo) |
| Sistema di raffreddamento | Liquido |
| Accessori | Encoder e fotocellula |
| * | Valore influenzato dal tipo di materiale lavorato e dalla configurazione della macchina |
LO-S40 - Sistema di perforazione LASER MICRO a scansione, per fori da 70 µm a 200 µm, pretagli e incisioni
Funzionamento
La pellicola, tesa da rulli folli, viene lavorata da un laser CO₂ che emette raggi infrarossi. Questi vengono espansi e poi guidati da specchi di scansione motorizzati ad alta velocità. specchi di scansione motorizzati ad alta velocitàche consentono un posizionamento preciso e dinamico di ogni perforazione. Una lente di focalizzazione concentra il fascio sul film, ottenendo una micro-perforazione per sublimazione termica.
Controllo e regolazione
LO-S40 è dotato di un software pronto per l'Industria 4.0 e di un'interfaccia touchscreen. Gli operatori possono controllare gli impulsi laser, le dimensioni foro , la posizione e gestire ogni testa di scansione in modo indipendente per definire modelli complessi. Un sistema di telecamere integrato (opzionale) fornisce un feedback visivo in tempo reale per l'allineamento, il controllo qualità e la convalida del processo.
Il sistema supporta sia la microperforazione e l'incisione (parziale indebolimento del materiale) per applicazioni come gli elementi di apertura facilitata.
| SCHEDA TECNICA | |
|---|---|
| Prodotto | Sistema di perforazione laser a scansione |
| Numero di sorgenti laser installate | Minimo 1 sorgente laser -> Massimo 6 sorgenti laser |
| Ø foro | Ø Min. 70µm |
| Velocità massima | 380* metri/minuto |
| Software | Integrazione 4.0 e gestione delle ricette (inserimento, memorizzazione, richiamo) |
| Sistema di controllo | Pannello di controllo con PLC e PC personalizzati con assistenza remota |
| Potenza massima della sorgente laser | 1500W* |
| Risoluzione del segnale | 10 micro secondi |
| Frequenza degli impulsi | frequenza massima 50 kHz |
| Sistema di raffreddamento | Liquido |
| * | Valore influenzato dal tipo di materiale lavorato e dalla configurazione della macchina |
