Modello LO-S40 Sistema di perforazione LASER MICRO a scansione, per fori e pretagli da 70µm a 200µm
Descrizione
Questa apparecchiatura è progettata per realizzare MICROFORI attraverso sorgenti laser su film in movimento di vari materiali e spessori e va inserita come unità ospite nelle linee di lavorazione del film, come taglierine, estrusori, confezionatrici, macchine da stampa e saldatrici. Il LO-S 40 garantisce microfori perfetti anche su materiali laminati multistrato, mono o bi-orientati.
Grazie ai fori praticati da questa unità, è possibile controllare lo scambio d'aria con l'esterno delle confezioni e indurre una PERMEABILITÀ CONTROLLATA, aumentando così la SHELF LIFE di tutti i prodotti freschi. Questa procedura è ampiamente utilizzata nelle confezioni alimentari per IV e V GAMMA, confezioni MAP ed EMAP.
Grazie all'utilizzo di specchi, questo modello laser consente di realizzare pretagli longitudinali e trasversali, SCORING e MICRO-OLE, nonché di realizzare PICCOLE FORME E LOGHI su piccole superfici.
Funzionamento
Il film in corsa, tenuto in perfetta tensione dai rulli folli, arriva al dispositivo e viene perforato dal LASER CO2 attraverso l'emissione di FASI DI LUCE A FREQUENZA INFRAROSSA. Questi fasci vengono "pettinati" ed espansi attraverso l'espansore di fasci e la loro direzione viene controllata e indirizzata attraverso l'uso di SPECCHI MOTORIZZATI. Infine, i fasci di luce vengono focalizzati su una superficie circoscritta del film per mezzo di una LENTE DI FOCALIZZAZIONE. La microperforazione si ottiene per sublimazione del materiale, causata dal calore del raggio laser.
Funzionamento e regolazione
Il funzionamento e la regolazione del LO-S 40 sono affidati al nostro software 4.0. Dal pannello di controllo elettrico, l'operatore, attraverso un touch screen, gestisce tutte le operazioni inerenti al dispositivo come la regolazione degli impulsi laser, del diametro e della posizione dei fori. L'elettronica è predisposta con un PC attraverso il quale l'operatore può controllare ogni testa di scansione e decidere lo schema di perforazione.
Con il laser è possibile sia fare dei buchi che indebolire il materiale in profondità, riducendo lo spessore del film, senza perforarlo. Questo processo, chiamato SCORING, è ideale, ad esempio, per creare facili aperture.
Materiali trattati
PE - LDPE - HDPE - PP - BOPP - CPP - PLA - NON TESSUTO - LAMINATI - PVC ALIMENTARE
| SCHEDA TECNICA | |
|---|---|
| Prodotto | Sistema di perforazione laser a scansione |
| Numero di sorgenti laser installate | Minimo 1 sorgente laser -> Massimo 6 sorgenti laser |
| Ø del foro | Ø Min. 0,07 mm - Ø max. 0,2 mm |
| Velocità massima | 380* metri/minuto |
| Software | Integrazione 4.0 e gestione delle ricette (inserimento, memorizzazione, richiamo) |
| Sistema di controllo | Pannello di controllo con PLC e PC personalizzati con assistenza remota |
| Potenza massima della sorgente laser | 360W* |
| Risoluzione del segnale | 10 micro secondi |
| Frequenza degli impulsi | frequenza massima 30 kHz |
| Sistema di raffreddamento | Liquido |
| * | Valore influenzato dal tipo di materiale lavorato e dalla configurazione della macchina |
| OPZIONALI |
|---|
| Telecamera per regolare automaticamente le dimensioni e la forma dei fori |
| Aspirazione dei fumi |
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