Modello LASER ONE MICRO sistema LASER di perforazione per fori e pretagli da 40µm a 200µm
Descrizione
Questa apparecchiatura è progettata per realizzare MICROFORI tramite sorgenti laser su film in movimento di vari materiali e spessori e va inserita come unità ospite nelle linee di lavorazione del film, come taglierine, estrusori, confezionatrici, macchine da stampa e saldatrici. Il modello LASER-ONE garantisce microfori perfetti anche su materiali laminati multistrato, mono o bi-orientati.
È ideale per lavorazioni delicate come la MICROFORATURA e lo SCORING su confezioni di IV e V gamma, per MAP PACKS e EMAP PACKS. Grazie ai fori praticati da questo dispositivo, è possibile controllare lo scambio d'aria con l'esterno delle confezioni. Inducendo una PERMEABILITÀ CONTROLLATA, è possibile, ad esempio, aumentare la SHELF LIFE di tutti i prodotti freschi.
Funzionamento
Il film in corsa, tenuto in perfetta tensione dai rulli folli, arriva al dispositivo e viene perforato dal LASER CO2 attraverso l'emissione di FASI DI LUCE A FREQUENZA INFRAROSSA. Questi fasci vengono successivamente "pettinati" ed espansi dal BEAM EXPANDER. I fasci di luce vengono poi focalizzati su una superficie ridotta e circoscritta del film per mezzo di una LENTE DI FOCALIZZAZIONE. La microperforazione si ottiene per sublimazione del materiale, causata dal calore del raggio laser.
Funzionamento e regolazione
Il FUNZIONAMENTO e la REGOLAZIONE del LASER-ONE sono affidati al nostro software con predisposizione 4.0. Dal pannello di controllo elettrico, l'operatore, tramite touch screen, gestisce tutte le operazioni inerenti al dispositivo come la regolazione degli impulsi laser, del diametro e della posizione dei fori. Con il laser è possibile sia realizzare dei fori che indebolire il materiale in profondità, riducendo lo spessore del film, senza perforarlo. Questo processo, chiamato scoring, è ideale, ad esempio, per creare facili aperture.
Materiali trattati
PE - LDPE - HDPE - PP - BOPP - CPP - PLA - NON TESSUTO - LAMINATI - PVC ALIMENTARE
| SCHEDA TECNICA | |
|---|---|
| Prodotto | Sistema di perforazione laser |
| Tipo di sorgente laser | Sorgente laser CO2 |
| Ø del foro | Min. Ø40µm |
| Velocità massima | 400* metri/minuto |
| Potenza massima della sorgente laser | 1500W* |
| Sistema di controllo | Pannello di controllo con PLC e PC personalizzati con assistenza remota |
| Software | Integrazione 4.0 e gestione delle ricette (inserimento, memorizzazione, richiamo) |
| Sistema di raffreddamento | Liquido |
| Accessori | Encoder e fotocellula |
| * | Valore influenzato dal tipo di materiale lavorato e dalla configurazione della macchina |
| OPZIONALI |
|---|
| Telecamera per regolare automaticamente le dimensioni e la forma dei fori |
| Aspirazione dei fumi |
| Rulli folli |
| Carrello |
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