Teste di scansione in perforazione laser
La tecnologia di perforazione laser, detta anche perforazione MAP, si distingue per la sua precisione e la capacità di creare configurazioni complesse con caratteristiche estetiche e funzionali migliorate.
Vantaggi tecnologici della perforazione laser
A differenza delle pratiche di perforazione meccanica standard, la perforazione laser per l'imballaggio presenta notevoli progressi:
Precisione avanzata: La perforazione laser è controllata da un software che consente una modulazione continua delle dimensioni del foro in base ai parametri di processo, senza interruzioni o cambi di utensile. Ciò consente di ridurre al minimo gli scarti e i difetti durante la produzione.
Integrità del materiale: L'energia termica controllata del laser riduce le sollecitazioni meccaniche sul substrato, mantenendo le proprietà strutturali del film.
Controllo preciso del flusso di gas e umidità:
Microfori creati al laser (fino a 40µm) consentono di regolare la permeabilità della confezione e di proteggere il prodotto finito dai contaminanti, anche nel caso di confezioni piccole (monodose).
Scanner galvanometrici per il posizionamento laser
La tecnologia dei galvanometri è fondamentale per il controllo dinamico del fascio laser. Un sistema galvanometrico impiega specchi montati su alberi rotanti, guidati elettromagneticamente attraverso bobine che modulano la posizione angolare.
Le configurazioni a doppio asse, con specchi orientati perpendicolarmente, consentono di dirigere il fascio in qualsiasi punto di un piano bidimensionale. Per garantire una messa a fuoco accurata, si utilizzano ottiche specifiche come le lenti F-theta, che assicurano una messa a fuoco uniforme sull'intera area di lavorazione.
Questo approccio aumenta significativamente la velocità di lavorazione rispetto alle tecniche meccaniche, rendendo la foratura laser una soluzione superiore grazie alla maggiore produttività e alla minore produzione di scarti di materiale.
Conclusioni
I sistemi di scansione laser ottimizzano il posizionamento del raggio ad alta velocità, garantendo così un lavoro più rapido e una migliore competitività.
Soluzioni Spark Machinery
LO-S 40 di Spark Machinery è progettato per la microperforazione di film multistrato mono e bi-orientati. Ideale per applicazioni di microperforazione e incisione su confezioni di IV e V gamma, MAP ed EMAP, questo sistema garantisce una qualità superiore e una lavorazione più rapida nei processi più impegnativi.
Il FUNZIONAMENTO e la REGOLAZIONE del LO-S 40 sono affidati al nostro software con predisposizione 4.0. Dal touch screen di controllo, l'operatore gestisce tutte le operazioni inerenti al dispositivo, come la regolazione degli impulsi laser, del diametro e della posizione del foro. L'elettronica è dotata di un PC attraverso il quale l'operatore può controllare ogni testa di scansione e decidere lo schema di lavoro.
Con Spark Machinery, l'innovazione tecnologica si traduce in soluzioni industriali di alta precisione e massima efficienza.
Contattate il nostro Ufficio Commerciale all'indirizzo info@sparkmachinery.com per consulenze, test, studi di fattibilità e per qualsiasi informazione!