Modelo LASER ONE sistema LASER de micro perforación para agujeros de 40µm a 200µm y precortes 


Descripción

Este equipo está diseñado para realizar MICRO agujeros a través de fuentes láser sobre películas en movimiento de diversos materiales y espesores y es para ser insertado como unidad anfitriona en líneas de procesado de películas, tales como en cortadoras, extrusoras, envasadoras, impresoras y soldadoras. El modelo LASER-ONE garantiza agujeros perfectos incluso en materiales laminados multicapa, monocapa o biorientados.

Es ideal para procesamientos delicados como MICRO-PERFORACIÓN y SCORING en envases para la IV Y V GAMA, para MAP PACKS y EMAP PACKS. Con los agujeros realizados por este aparato, se puede controlar el intercambio de aire con el exterior de los envases. Al inducir una PERMEABILIDAD CONTROLADA, es posible, por ejemplo, aumentar la VIDA Ú TIL de todos los productos frescos.


diagrama del perforador láser LO Sparkmachinery

Operación

La película en movimiento, mantenida en perfecta tensión por los rodillos tensores, llega al dispositivo y es perforada por el LÁSER CO2 mediante la emisión de HACES DE LUZ CON FRECUENCIA INFRARROJA. Posteriormente, estos haces son "peinados" y expandidos por el EXPANSOR DE HACES. A continuación, los haces de luz se enfocan sobre una superficie de película reducida y circunscrita mediante una LENTE DE ENFOQUE. La microperforación se consigue por sublimación del material, provocada por el calor del haz láser.

Funcionamiento y ajuste

El FUNCIONAMIENTO y AJUSTE del LASER-ONE se confía a nuestro software con predisposición 4.0. Desde el panel de control eléctrico, el operador, a través de la pantalla táctil, gestiona todas las operaciones inherentes al aparato como el ajuste de los pulsos láser, el diámetro y la posición de los agujeros. Con el láser es posible tanto HACER AGUJEROS como DEBILITAR EL MATERIAL en profundidad, reduciendo el espesor del film, sin perforarlo. Este proceso, denominado "scoring", es ideal, por ejemplo, para crear aberturas fáciles.


Materiales procesados

PE - LDPE - HDPE - PP - BOPP - CPP - PLA - NON WOVEN - LAMINADOS - PVC ALIMENTARIO


FICHA TÉCNICA
Producto Sistema de perforación láser
Tipo de fuente láser Fuente láser de CO2
Ø agujero Mín. Ø40µm
Velocidad máxima 400* metros/minuto
Potencia máxima de la fuente láser 1500W*
Sistema de control Panel de control con PLC personalizado y PC con asistencia remota
Software integración 4.0 y gestión de recetas (inserción, almacenamiento, recuperación)
Sistema de refrigeración Líquido
Accesorios Encoder y fotocélula
* Valor influido por el tipo de material procesado y la configuración de la máquina
 
OPCIONALES
Cámara para ajustar automáticamente el tamaño y la forma de agujeros
Aspiración de humos
Rodillos locos
Carro

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