Modelo LASER ONE sistema LASER de micro perforación para agujeros de 40µm a 200µm y precortes
Descripción
Este equipo está diseñado para realizar MICRO AGUJEROS mediante fuentes láser en películas en movimiento de diversos materiales y espesores, y está concebido para ser insertado como unidad anfitriona en líneas de procesamiento de film, tales como cortadoras, extrusoras, máquinas de envasado, impresión y soldadura. El modelo LASER-ONE garantiza micro agujeros perfectos incluso en materiales laminados multicapa, mono o biorientados.
Es ideal para el procesamiento delicado como la MICROPERFORACIÓN y el CORTE PARCIAL en envases de productos de IV y V gama, para ENVASES MAP y ENVASES EMAP. Con los agujeros realizados por este dispositivo, se puede controlar el intercambio de aire con el exterior de los envases. Al inducir una PERMEABILIDAD CONTROLADA, es posible, por ejemplo, aumentar la VIDA ÚTIL de todos los productos frescos.
Funcionamiento
La película en movimiento, mantenida en tensión perfecta por los rodillos locos, llega al dispositivo y es perforada por el LÁSER DE CO2 mediante la emisión de HACES DE LUZ CON FRECUENCIA INFRARROJA. Estos haces son posteriormente conformados y expandidos por el EXPANSOR DE HAZ. Los haces de luz son entonces enfocados sobre una superficie de película reducida y circunscrita mediante una LENTE DE ENFOQUE. La microperforación se logra por sublimación del material, causada por el calor del haz láser.
Operación y Ajuste
El FUNCIONAMIENTO y AJUSTE del LASER-ONE se confía a nuestro software con predisposición 4.0. Desde el panel de control eléctrico, el operador, a través de la pantalla táctil, gestiona todas las operaciones inherentes al aparato como el ajuste de los pulsos láser, el diámetro y la posición de los agujeros. Con el láser es posible tanto HACER AGUJEROS como DEBILITAR EL MATERIAL en profundidad, reduciendo el espesor del film, sin perforarlo. Este proceso, denominado "scoring", es ideal, por ejemplo, para crear aberturas fáciles.
Materiales procesados
PE - LDPE - HDPE - PP - BOPP - CPP - PLA - NO TEJIDO - LAMINADOS - PVC ALIMENTARIO
| FICHA TÉCNICA | |
|---|---|
| Producto | Sistema de perforación láser |
| Tipo de fuente láser | Fuente láser de CO2 |
| Ø agujero | Mín. Ø40µm |
| Velocidad máxima | 250* metros/minuto |
| Potencia máxima de la fuente láser | 1500W* |
| Sistema de control | Panel de control con PLC personalizado y PC con asistencia remota |
| Software | integración 4.0 y gestión de recetas (inserción, almacenamiento, recuperación) |
| Sistema de refrigeración | Líquido |
| Accesorios | Encoder y fotocélula |
| * | Valor influido por el tipo de material procesado y la configuración de la máquina |
| OPCIONALES |
|---|
| Cámara para ajustar automáticamente el tamaño y la forma de agujeros |
| Aspiración de humos |
| Rodillos locos |
| Carro |
Póngate en contacto con nuestro equipo de expertos para solicitar un producto.
