Perforadores láser de alta precisión
Maximice la eficiencia, la precisión y la durabilidad en su proceso de producción.
Nuestros microperforadores láser
Serie: Serie LO
Función: Microperforación, ranurado, precorte y grabado láser de alta precisión en bandas de película en movimiento, lo que permite un procesamiento controlado y repetible del material sin contacto mecánico.
Aplicaciones: Diseñado para necesidades avanzadas de envasado, incluyendo envases MAP/EMAP, sistemas de apertura fácil y películas transpirables utilizadas en los sectores alimentario, farmacéutico y automovilístico. Garantiza una mayor vida útil, comodidad para el usuario y un rendimiento óptimo del material.
Tecnología: Sistemas basados en láser de CO₂ equipados con cabezales de barrido galvanométrico (modelo LO-S40) y parámetros ajustables, incluyendo frecuencia de pulso, energía láser y velocidad de procesamiento. Admite la integración completa con sistemas de inspección y control por visión para la supervisión y alineación en tiempo real. Arquitectura preparada para la Industria 4.0 con control mediante pantalla táctil, gestión de recetas y capacidad de diagnóstico remoto.
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LASER ONE - Sistema láser de microperforación para agujeros de 40 µm a 200 µm agujeros precortes.
Funcionamiento
La película, mantenida en tensión constante por rodillos tensores, pasa por el sistema, donde un láser de CO₂ emite haces infrarrojos. Estos se expanden mediante un expansor de haces y se enfocan mediante una lente sobre la superficie de la película. La microperforación se realiza mediante sublimación térmica del material.
Control y ajuste
El sistema LASER-ONE se gestiona mediante un software preparado para Industria 4.0 en un panel de pantalla táctil. Los operarios pueden ajustar la frecuencia del pulso, el diámetro agujero y la posición. El láser puede realizar tanto perforaciones completas como incisiones (debilitamiento parcial de la profundidad) para obtener características como líneas de fácil apertura.
| FICHA TÉCNICA | |
|---|---|
| Producto | Sistema de perforación láser |
| Tipo de fuente láser | Fuente láser de CO2 |
| Ø agujero | Mín. Ø40µm |
| Velocidad máxima | 250* metros/minuto |
| Potencia máxima de la fuente láser | 1500W* |
| Sistema de control | Panel de control con PLC personalizado y PC con asistencia remota |
| Software | integración 4.0 y gestión de recetas (inserción, almacenamiento, recuperación) |
| Sistema de refrigeración | Líquido |
| Accesorios | Encoder y fotocélula |
| * | Valor influido por el tipo de material procesado y la configuración de la máquina |
LO-S40 - Sistema de perforación por láser de escaneo, para agujeros de 70 µm a 200 µm, precortes y grabados.
Funcionamiento
La película, tensada por rodillos guía, se procesa mediante un láser de CO₂ que emite rayos infrarrojos. Estos se expanden y luego se dirigen mediante espejos de escaneo motorizados de alta velocidad, lo que permite un posicionamiento preciso y dinámico de cada perforación. Una lente de enfoque concentra el haz sobre la película, logrando la microperforación a través de la sublimación térmica.
Control y ajuste
La LO-S40 está equipada con software preparado para Industria 4.0 y una interfaz de pantalla táctil. Los operarios pueden controlar el pulso láser, el tamaño agujero , la posición y gestionar cada cabezal de escaneado de forma independiente para definir patrones complejos. Un sistema de cámara integrado (opcional) proporciona información visual en tiempo real para la alineación, el control de calidad y la validación del proceso.
El sistema admite tanto microperforación y el rayado (debilitamiento parcial del material) para aplicaciones como las de apertura fácil.
| FICHA TÉCNICA | |
|---|---|
| Producto | Sistema de perforación láser de escaneo |
| Número de fuentes láser instaladas | Mínimo 1 fuente láser -> Máximo 6 fuentes láser |
| Ø agujero | Ø mín. 70µm |
| Velocidad máxima | 380* metros/minuto |
| Software | integración 4.0 y gestión de recetas (inserción, almacenamiento, recuperación) |
| Sistema de control | Panel de control con PLC personalizado y PC con asistencia remota |
| Potencia máxima de la fuente láser | 1500W* |
| Resolución de la señal | 10 microsegundos |
| Frecuencia de impulsos | frecuencia máxima 50 kHz |
| Sistema de refrigeración | Líquido |
| * | Valor influido por el tipo de material procesado y la configuración de la máquina |
